[發明專利]共模扼流圈

在審

• 申請號: 202110872090.3
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN114068130A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 松浦耕平;比留川敦夫;植木大志
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F5/00
• 分類號: H01F5/00;H01F5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;王海奇

1.一種共模扼流圈，具備：

層疊體，具有被層疊的多個非導電體層，上述非導電體層由非導電體構成；

第一線圈以及第二線圈，內置于上述層疊體；

第一端子電極以及第二端子電極，設置于上述層疊體的外表面，并分別與上述第一線圈的相互不同的第一端以及第二端電連接；以及

第三端子電極以及第四端子電極，設置于上述層疊體的外表面，并分別與上述第二線圈的相互不同的第三端以及第四端電連接，

上述第一線圈具有第一線圈導體，該第一線圈導體沿著上述非導電體層間的界面配置，

上述第二線圈具有第二線圈導體，該第二線圈導體沿著與配置了上述第一線圈導體的上述非導電體層間的界面不同的上述非導電體層間的界面配置，

當將上述第一線圈的路徑長度設為L1，并將上述第二線圈的路徑長度設為L2時，上述L1和上述L2的合計長度為3.5mm以下，

上述非導電體層的相對介電常數為11以下。

2.根據權利要求1所述的共模扼流圈，其中，

上述非導電體層的相對介電常數為7.9以下。

3.根據權利要求2所述的共模扼流圈，其中，

上述非導電體層的相對介電常數為6.0以下。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的共模扼流圈，其中，

上述非導電體層的相對介電常數為3.0以上。

5.根據權利要求1～4中任意一項所述的共模扼流圈，其中，

上述非導電體層包含玻璃陶瓷。

6.根據權利要求5所述的共模扼流圈，其中，

上述非導電體層包含非磁性的Zn－Cu鐵氧體。

7.根據權利要求5所述的共模扼流圈，其中，

上述非導電體層包含空穴。

8.根據權利要求7所述的共模扼流圈，其中，

上述非導電體層中的上述空穴的體積比率為30％以下。