[發明專利]一種上漿裝置及上漿方法在審
| 申請號: | 202110871497.4 | 申請日: | 2021-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN115680241A | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 劉鴻浩 | 申請(專利權)人: | 廣東博智林機器人有限公司 |
| 主分類號: | E04F21/02 | 分類號: | E04F21/02;E04F21/08 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 付興奇 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市順德區北滘鎮碧桂園社*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 上漿 裝置 方法 | ||
本申請提供了一種上漿裝置及上漿方法,涉及建筑裝修領域。裝置包括供料機構、切換機構、第一抹漿機構和第二抹漿機構。切換機構具有第一狀態和第二狀態。第一抹漿機構通過切換機構與供料機構連接。第一抹漿機構用于向地磚涂覆漿料。第二抹漿機構通過切換機構與供料機構連接。第二抹漿機構用于向待貼磚面上涂覆漿料。切換機構處于第一狀態時,供料機構與第一抹漿機構連通,供料機構與第二抹漿機構斷開。切換機構處于第二狀態時,供料機構與第二抹漿機構連通,供料機構與第一抹漿機構斷開。方法包括需要向地磚涂覆漿料時,將切換機構切換至第一狀態;需要向待貼磚面上涂覆漿料時,將切換機構切換至第二狀態。上漿裝置能實現干鋪和濕鋪,適應性強。
技術領域
本申請涉及建筑裝修領域,具體而言,涉及一種上漿裝置及上漿方法。
背景技術
建筑市場上鋪磚一般以干鋪和濕鋪工藝為主。干鋪比較適用于墻面或者大塊的瓷磚,比如衛生間、廚房的墻面,客廳的大塊地磚。濕鋪比較適合要求不是很高的區域,比如寫字樓或者商場的地面,家裝里一些需要小塊瓷磚的地方也可以用濕鋪。在干鋪時,需要將漿料涂抹至地磚上,之后再進行鋪貼。而濕鋪時,需要將漿料涂覆至待貼磚面(如地面)上。無論是濕鋪還是干鋪,市場上主要還是以人力加輔助工具的方式進行上漿,自動化程度較低。
發明內容
本申請實施例的目的在于提供一種上漿裝置及上漿方法,其旨在改善相關技術中采用人力進行上漿,自動化程度低的問題。
第一方面,本申請實施例提供了一種上漿裝置,該上漿裝置包括供料機構、切換機構、第一抹漿機構和第二抹漿機構。切換機構具有第一狀態和第二狀態。第一抹漿機構通過切換機構與供料機構連接。供料機構用于在切換機構處于第一狀態時向第一抹漿機構供給漿料。第一抹漿機構用于向地磚涂覆漿料,以實現干式鋪貼。第二抹漿機構通過切換機構與供料機構連接。供料機構還用于在切換機構處于第二狀態時向第二抹漿機構供給漿料。第二抹漿機構用于向待貼磚面上涂覆漿料,以實現濕式鋪貼。其中,當切換機構處于第一狀態時,供料機構與第一抹漿機構連通,供料機構與第二抹漿機構斷開。當切換機構處于第二狀態時,供料機構與第二抹漿機構連通,供料機構與第一抹漿機構斷開。
在上述技術方案中,通過切換切換機構的狀態,使得供料機構與第一抹漿機構或者第二抹漿機構連通,向第一抹漿機構或者第二抹漿機構供料。第一抹漿機構可以向地磚涂覆漿料,以便于實現干鋪。第二抹漿機構可以向待貼磚面上涂覆漿料,以便于實現濕鋪。這樣,可以根據干鋪和濕鋪的工藝需要,切換切換機構的狀態,進行上漿,適應性較強,自動化程度較高。
作為本申請實施例的一種可選技術方案,切換機構包括切換閥,切換閥具有進口、第一出口和第二出口。進口與供料機構連通,第一出口與第一抹漿機構連通,第二出口與第二抹漿機構連通。當切換機構處于第一狀態時,進口與第一出口連通,且進口與第二出口斷開。當切換機構處于第二狀態時,進口與第二出口連通,且進口與第一出口斷開。
在上述技術方案中,通過設置切換閥,需要切換切換機構的狀態時,只需要改變切換閥的閥芯的位置,使得進口與第一出口或者第二出口連通即可,較為方便。
作為本申請實施例的一種可選技術方案,第一抹漿機構和第二抹漿機構在上下方向上間隔設置,第一抹漿機構位于第二抹漿機構的上側。
在上述技術方案中,通過將第一抹漿機構和第二抹漿機構上下設置,占用體積較小,結構較為緊湊。
作為本申請實施例的一種可選技術方案,第一抹漿機構的頂端設有第一出料口,第二抹漿機構具有朝下開設的第二出料口。
在上述技術方案中,在第一抹漿機構的頂端設置第一出料口,便于第一抹漿機構向地磚涂覆漿料,完成后,可以下放地磚,完成干鋪,無需翻轉地磚。將第二出料口向下開設,便于第二抹漿機構向待貼磚面(如地面)涂覆漿料。
作為本申請實施例的一種可選技術方案,第一出料口和第二出料口在上下方向上相背設置。
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