[發明專利]一種具有促進傷口愈合的護理軟膏及制備方法在審
| 申請號: | 202110861774.3 | 申請日: | 2021-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN113456733A | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發明(設計)人: | 蔡小玲;鄭乃斌 | 申請(專利權)人: | 福建百想生物科技有限公司 |
| 主分類號: | A61K36/87 | 分類號: | A61K36/87;A61K9/06;A61K47/10;A61P17/02;A61P17/16;A61P29/00;A61P31/02;A61P31/04;A61K31/12;A61K31/366 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 363000 福建省漳州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 促進 傷口 愈合 護理 軟膏 制備 方法 | ||
本發明提供一種具有促進傷口愈合的護理軟膏及制備方法,涉及促進傷口愈合的護理軟膏技術領域。該一種具有促進傷口愈合的護理軟膏,包括以下重量份原料:尿囊素2?6份、吡啶酮乙醇胺鹽2?6份、丹皮酚2?6份、復配提取液2?6份、青蒿素5?8份、聚乙二醇5?9份、藥膏基質2?6份、甘草提取物2?5份、五爪金龍提取物2?5份、蓮子提取物2?5份、生理鹽水10?15份。通過采用合理的原料組成,甘草提取物具有一定的美白作用,而且通過甘草提取物、五爪金龍提取物、蓮子提取物能夠進行對傷口周圍進行外敷,傷口周圍會吸收主要的成分,起到止痛和抑菌的作用。
技術領域
本發明涉及促進傷口愈合的護理軟膏技術領域,具體為一種具有促進傷口愈合的護理軟膏及制備方法。
背景技術
細菌性負荷和創面感染,是傷口不愈合的重要原因。傷口感染是傷口愈合過程中最重要的干擾因素,感染以后滲出物很多,加大了傷口局部的張力,甚至是傷口裂開。
另外營養不良或者缺乏某種營養素,可以導致傷口愈合的延遲,其他的如微量元素銅、鐵、錳、碘等微量元素,也參與了機體蛋白質的合成。一些全身性疾病會導致傷口的不愈合,比如糖尿病患者,傷口內直接應用抗生素,也可以導致傷口不愈合。抗生素局部應用容易產生耐藥菌株,所以,一般不提倡局部應用抗生素。
現有的藥膏中抗生素含量比較高,雖然具有一定的抗菌、促進傷口愈合的作用,但是長時間的使用,會使人產生一定的抗性,后期使用的效果將不再明顯。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種具有促進傷口愈合的護理軟膏及制備方法,解決了現有的藥膏中抗生素含量比較高,會使人產生一定的抗性,后期使用的效果將不再明顯的問題。
(二)技術方案
為實現以上目的,本發明通過以下技術方案予以實現:一種具有促進傷口愈合的護理軟膏,包括以下重量份原料:尿囊素2-6份、吡啶酮乙醇胺鹽2-6份、丹皮酚2-6份、復配提取液2-6份、青蒿素5-8份、聚乙二醇5-9份、藥膏基質2-6份、甘草提取物2-5份、五爪金龍提取物2-5份、蓮子提取物2-5份、生理鹽水10-15份。
優選的,所述復配提取液包括以下重量份原料:歐蒲公英葉提取物2-3份、粉防己提取物2-3份、三白草提取物2-3份。
一種具有促進傷口愈合的護理軟膏的制備方法,包括以下步驟:
步驟一、先對藥膏基質進行高溫蒸汽殺菌,然后保溫一段時間,使藥膏基質完全的融化,并過濾藥膏中的雜質物質;
步驟二、采用超聲波提取法分別進行提取狀甘草、五爪金龍、蓮子,將提取物進行冷藏保存備用;
步驟三、將聚乙二醇、備用的提取物、復配提取液、尿囊素、吡啶酮乙醇胺鹽、丹皮酚、青蒿素與生理鹽水按照配比進行溶解混合,采用攪拌器進行充分的攪拌均勻;
步驟四、然后將混合溶液與藥膏基質置于攪拌罐內部進行混合,充分的攪拌,使其呈膏狀,即可得到護理軟膏。
優選的,所述高溫蒸汽殺菌是將藥膏基質置于高溫殺菌爐中,采用115-125℃高溫蒸汽進行加熱,持續噴出高溫蒸汽15-25分鐘,然后在60-80℃的溫度下進行保溫1-1.5H。
優選的,還包括:對護理軟膏的微生物檢測;
滿足以下條件的護理軟膏為合格的產品;
1.需氧菌總數每1mL不得超過85個;
2.霉菌和酵母菌總數每1mL不得超過10個;
3.金黃色葡萄球菌每1mL不得超過220個。
優選的,所述步驟三中的攪拌采用800-1200轉每分鐘的高速攪拌。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于福建百想生物科技有限公司,未經福建百想生物科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110861774.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





