[發(fā)明專利]一種改善Frit燒結(jié)效果的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110859465.2
• 申請(qǐng)日: 2021-07-28
• 公開（公告）號(hào): CN113707834A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 段海超;葉雁祥;勞澤斌;蔡曉義
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信利（惠州）智能顯示有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/56
• 分類號(hào): H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 唐超

本發(fā)明涉及一種改善Frit燒結(jié)效果的方法，包括如下步驟：在驅(qū)動(dòng)基板上的相對(duì)應(yīng)的Frit接觸區(qū)域制備第一無機(jī)膜層；在所述第一無機(jī)膜層上制備金屬層；在所述金屬層上加工形成多個(gè)不相連的金屬單元孔，所述金屬單元孔的分布密度沿著Frit中心線向外圍方向逐漸減小，從而形成所述金屬單元孔的內(nèi)密外疏的分布方式。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于顯示面板生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種改善Frit燒結(jié)效果的方法。

背景技術(shù)

有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)進(jìn)行封裝的主要目的是將外界水汽和氧氣隔絕在有機(jī)發(fā)光二極管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)面板以外，以保證OLED有機(jī)膜的使用壽命。目前應(yīng)用于AMOLED封裝的材料包括Frit(玻璃粉)、TFE(四氟乙烯)、UV膠等。AMOLED產(chǎn)品分為Rigid(硬屏)與Flexible(柔性屏)，兩種屏幕的最大區(qū)別就是封裝方式的不同。Rigid(硬屏)的封裝方式是封裝基板和驅(qū)動(dòng)基板貼合后采用Frit將兩塊玻璃基板進(jìn)行密封，而柔性屏采用的是薄膜封裝方式。

封裝對(duì)于Rigid AMOLED產(chǎn)品的可靠性能有很大的影響，Rigid AMOLED采用Frit封裝工藝，F(xiàn)rit封裝工藝一般包括Frit絲網(wǎng)印刷，F(xiàn)rit高溫?zé)Y(jié)，封裝基板和驅(qū)動(dòng)基板貼合，激光焊接Frit。激光焊接Frit是通過Laser Sealing(激光密封)工藝，使用激光燒結(jié)技術(shù)，使Frit燒結(jié)，以達(dá)到將OLED面板與外界空氣隔絕的目的。激光焊接Frit作為Frit封裝工藝最后一道重要工藝流程，在Frit封裝技術(shù)中起到?jīng)Q定性作用。

激光焊接Frit所使用的激光類型一般為半導(dǎo)體激光器，半導(dǎo)體激光器產(chǎn)生的激光的光斑大小為800-1000um，激光能量沿光斑中心向外圍遞減。在激光焊接Frit過程中，操作人員一般把激光的光斑的中心對(duì)準(zhǔn)Frit線條的中心，然后選擇合適的能量將Frit融化，之后Frit迅速冷卻從而將兩塊玻璃基板焊接，兩塊玻璃基板之間形成一個(gè)密閉的空間。

但現(xiàn)有的激光焊接Frit的技術(shù)方案存在的技術(shù)問題為：一般Frit線條的線寬為300-600um，激光聚焦到Frit上時(shí)，處于激光的光斑中心的Frit會(huì)吸收更多的激光能量，相反處于激光的光斑的邊緣的Frit就會(huì)吸收比較少的激光能量，因此無法使Frit線條各部位的燒結(jié)效果一致，從而導(dǎo)致可能出現(xiàn)兩種情況：1.處于激光的光斑中心的Frit出現(xiàn)氣泡，處于激光的光斑的邊緣的Frit燒結(jié)正常；2.處于激光的光斑中心的Frit燒結(jié)正常，處于激光的光斑的邊緣的Frit燒結(jié)不足。

術(shù)語(yǔ)定義

本發(fā)明中記載的“Frit中心線”的定義為，制備的Frit線其沿寬度方向的中線，激光的光斑中心落在該中線上。

本發(fā)明中記載的“接觸區(qū)域”的定義為，封裝基板和驅(qū)動(dòng)基板貼合后Frit覆蓋驅(qū)動(dòng)基板的區(qū)域，即驅(qū)動(dòng)基板上相對(duì)應(yīng)的Frit接觸區(qū)域。

本發(fā)明中記載“分布密度”的定義為，單位面積上單個(gè)或多個(gè)金屬單元孔所占總面積的比值，單位面積上金屬單元孔所占面積的比值越大則分布密度越大，多個(gè)金屬單元孔的面積大小或形狀可以不相同。

本發(fā)明中記載“封裝基板”的定義為，帶有觸控電路和密封材料的玻璃片。

本發(fā)明中記載“驅(qū)動(dòng)基板”的定義為，帶有驅(qū)動(dòng)電路和發(fā)光層的玻璃片。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種改善Frit燒結(jié)效果的方法，該方法能實(shí)現(xiàn)在激光焊接Frit過程中Frit線條各部位的燒結(jié)效果一致。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種改善Frit燒結(jié)效果的方法，具體包括如下步驟：

步驟一，通過絲網(wǎng)印刷工藝，將Frit成型于封裝基板上，然后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，備用；