[發明專利]一種高聚物顆粒發泡鞋中底、鞋大底和鞋面布一次成型方法及產品有效
| 申請號: | 202110854956.8 | 申請日: | 2021-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN113524552B | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 馮云平 | 申請(專利權)人: | 廣東奔迪新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C44/12 | 分類號: | B29C44/12;B29C44/34;B29L31/50 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高聚物 顆粒 發泡 鞋中底 鞋大底 鞋面 一次 成型 方法 產品 | ||
1.一種高聚物顆粒發泡鞋中底一次成型方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S1,將高聚物顆粒按照需求均勻布置在下模板(1)上部,形成第一高聚物顆粒層;
步驟S2,將彈性構件(6)覆蓋在布置好的第一高聚物顆粒層上方;彈性構件(6)上開設有若干個大小不一的孔洞(63);
步驟S3,在彈性構件(6)上方按照需求均勻布置一層高聚物顆粒,形成第二高聚物顆粒層;
步驟S4,將上模板(2)裝設在下模板(1)上方,將上模板(2)和下模板(1)固定連接在一起,并將模具一起放入高壓釜中,通入超臨界流體,加溫加壓;
步驟S5,所述超臨界流體滲透進入高聚物顆粒內部,經卸壓后,高聚物顆粒迅速發泡并充滿模腔,開模后得到模內一次成型的顆粒發泡鞋中底(72);
所述第一高聚物顆粒層和第二高聚物顆粒層發泡后在孔洞(63)內形成加強筋,并填充在孔洞(63)內部,將彈性構件(6)進行固定;所述加強筋連接在由第一高聚物顆粒層發泡形成的第一高聚物顆粒發泡層(61)和由第二高聚物顆粒層發泡形成的第二高聚物顆粒發泡層(62)之間,并且加強筋與第一高聚物顆粒發泡層(61)和第二高聚物顆粒發泡層(62)熔接為一體。
2.根據權利要求1所述的一種高聚物顆粒發泡鞋中底一次成型方法,其特征在于,所述步驟S1中,將第一輔助布料板(3)放入到下模板(1)內部,利用第一輔助布料板(3)將高聚物顆粒按照需求均勻布置在下模板(1)上部,根據鞋中底的需求進行厚薄分布,布料完成后,取出第一輔助布料板(3);
所述步驟S3中,將第二輔助布料板(4)放入到下模板(1)內部,并放置在彈性構件(6)上方,利用第二輔助布料板(4)將高聚物顆粒按照需求均勻布置在彈性構件(6)上部,根據鞋中底的需求進行厚薄分布,布料完成后,取出第二輔助布料板(4);
所述第一輔助布料板(3)和第二輔助布料板(4)側邊都設有側邊邊框(51),中部設有橫向邊框(52),所述側邊邊框(51)和橫向邊框(52)圍成用于放置高聚物顆粒的空腔(53)。
3.根據權利要求1所述的一種高聚物顆粒發泡鞋中底一次成型方法,其特征在于,所述彈性構件(6)的厚度在0.3mm~1.5mm之間;
所述下模板(1)或者上模板(2)上至少裝設有第一固定銷(11)和第二固定銷(12),所述第一固定銷(11)和第二固定銷(12)都穿過孔洞(63),并都插入到上模板(2)或者下模板(1)的凹槽內部;所述第一固定銷(11)和第二固定銷(12)將彈性構件(6)固定在下模板(1)和上模板(2)之間。
4.根據權利要求1所述的一種高聚物顆粒發泡鞋中底一次成型方法,其特征在于,所述彈性構件(6)為炭纖維材料構件、尼龍及其改性材料構件、PC及其改性材料構件、聚苯硫醚材料構件、聚芳砜材料構件、聚醚醚酮材料構件、聚苯酯材料構件、氨基塑料材料構件、聚苯并咪唑材料構件、聚硼二苯基硅氧烷材料構件、液晶聚合物材料構件、聚甲基丙烯酰亞胺材料構件或者彈簧鋼片材料構件;
所述高聚物顆粒為塑料材料、橡膠材料或者熱塑性彈性體材料。
5.根據權利要求1所述的一種高聚物顆粒發泡鞋中底一次成型方法,其特征在于,所述步驟S4中,所述加溫溫度在80~350℃之間,所述加壓壓力在3~30MPa之間,所述加壓和加溫時間在30~180分鐘之間,所述模具的卸壓速率在10-1000MPa/s之間,
所述超臨界流體為N2/CO2混合氣體,其中N2的體積百分比為50-99%。
6.一種利用如權利要求1至5任一項所述的一種高聚物顆粒發泡鞋中底一次成型方法制備的鞋中底,其特征在于,包括彈性構件(6),所述彈性構件(6)的上側設置有由高聚物顆粒發泡熔接形成并與彈性構件(6)粘結為一體的第一高聚物顆粒發泡層(61),所述彈性構件(6)的下側設置有由高聚物顆粒發泡熔接形成并與彈性構件(6)粘結為一體的第二高聚物顆粒發泡層(62),所述彈性構件(6)包敷在第一高聚物顆粒發泡層(61)和第二高聚物顆粒發泡層(62)之間,所述第一高聚物顆粒發泡層(61)和第二高聚物顆粒發泡層(62)熔接為一體并形成鞋中底(72)。
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