[發明專利]一種多晶硅開方生產線

在審

• 申請號: 202110851778.3
• 申請日: 2021-07-27
• 公開（公告）號: CN113459315A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 李海威;林勝;陳賜恩;范舒彬;楊長友;王建鑫;陳武森;虞慧華;林光展
• 申請（專利權）人: 福州天瑞線鋸科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
• 代理人: 楊祥亮;黃以琳

本發明涉及了一種多晶硅開方生產線，包括硅料臺定位機構、條料切割機構、條料轉運機構、條料運輸機構、塊料夾持機構以及塊料切割機構；條料切割機構設置在硅料臺定位機構沿硅料的長度方向的一側，條料轉運機構用于將硅料臺定位機構上的條料夾取至轉運平臺上；條料運輸機構設置在條料轉運機構沿硅料的長度方向的一側，塊料夾持機構設置在條料運輸機構沿硅料的寬度方向的一側，塊料切割機構設置在所述塊料夾持機構的上方。區別于現有技術，本發明解決了一條直線型的生產線，其長度太長的問題，先將硅料切成條，再轉運，將硅料切成塊，無需在一條直線上的生產線完成，便于在場地長度不夠的情況下使用。

技術領域

本發明涉及多晶硅鑄錠加工技術領域，特別涉及一種多晶硅開方生產線。

背景技術

當前，對多晶硅鑄錠的開方切割，一般采用使用長線線網的切割結構進行開方切割，長線線網有一個很大的劣勢，就是斷線后更換及其困難，不僅耗時多，且因為工況惡劣，作業人員工作強度很大。

多晶硅鑄錠的固定方式，簡易型的一般采用膠水粘接，但是切割后卸料比較麻煩，且不利于第2道工序的自動周轉；或者，將多晶硅鑄錠調平后，通過多晶硅鑄錠自身的重量實現鎖緊，然而這種方式具有以下缺陷：多晶硅鑄錠上下表面不是很平整，塞墊時針對的是整個鑄錠，分切后的條料塊不一定都有塞墊，將會導致未定位部分在切穿后因為應力的釋放產生崩邊，或者因為固定不牢，切穿的那一瞬間晃動導致斷線。

在如下文獻中，還可以發現更多與上述技術方案相關的信息：

在申請公布號為CN 110497543 A的中國發明專利中，公開了一種硅錠開方機及硅錠開方方法，其中，所述硅錠開方機包括第一切割裝置和第二切割裝置，利用第一切割裝置根據多晶硅錠的晶向而對多晶硅錠實施第一切割作業以形成第一硅方體，利用第二切割裝置根據第一硅方體的晶向而對第一硅方體實施第二切割作業以形成第二硅方體。

在授權公告號CN 208375639 U的中國實用新型中，公開了一種多晶硅開方機輸送裝置，包括上料小車、切割平臺、夾緊機構和下料小車。所述上料小車和下料小車安裝在導軌上，可在導軌上移動；所述夾緊機構為兩個，對稱設置在導軌兩側；所述切割平臺設置在兩個夾緊機構之間；在所述夾緊機構上設置有多個夾爪，每個夾爪下連接一氣缸；夾緊機構兩側還設置有邊皮夾板I和邊皮夾板II。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術中存在如下問題：

現有技術中，采用一條直線型的生產線將硅錠切割成小的硅方體，但是一條直線型的生產線，其長度太長，在場地不夠的情況下不適用。

發明內容

為此，需要提供一種多晶硅開方生產線，用于解決現有技術中，一條直線型的生產線，其長度太長，在場地不夠的情況下不適用的技術問題。

為實現上述目的，發明人提供了一種多晶硅開方生產線，包括硅料臺定位機構、條料切割機構、條料轉運機構、條料運輸機構、塊料夾持機構以及塊料切割機構；

所述硅料臺定位機構用于對硅料沿硅料的長度方向進行夾持，所述條料切割機構設置在所述硅料臺定位機構沿硅料的長度方向的一側，所述條料切割機構用于將硅料沿硅料的長度方向切成條料；

所述條料轉運機構包括轉運平臺，所述轉運平臺設置在所述硅料臺定位機構沿硅料的寬度方向的一側，所述條料轉運機構用于將所述硅料臺定位機構上的條料夾取至所述轉運平臺上；

所述條料運輸機構設置在所述條料轉運機構沿硅料的長度方向的一側，所述塊料夾持機構設置在所述條料運輸機構沿硅料的寬度方向的一側，所述塊料切割機構設置在所述塊料夾持機構的上方，所述條料運輸機構用于將所述條料運輸至所述塊料夾持機構上，所述塊料夾持機構用于夾持所述條料，所述塊料切割機構用于將所述條料切割成塊料。