[發明專利]用于雙工器的封裝基板和雙工器

在審

• 申請號: 202110844363.3
• 申請日: 2021-07-26
• 公開（公告）號: CN113556096A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 王鑫;楊清華;唐兆云;賴志國
• 申請（專利權）人: 蘇州漢天下電子有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/70;H03H3/02
• 代理公司: 北京允天律師事務所 11697
• 代理人: 李建航

本公開提供了一種用于雙工器的封裝基板。雙工器包括用于發射端的第一電感器和用于接收端的第二電感器。根據本公開的封裝基板包括：用于形成第一電感器的第一子基板；用于形成第二電感器的第二子基板；以及用于支承第一子基板和第二子基板的支承子基板。根據本公開的實施方式，通過在不同的子基板上制造用于發射端的第一電感器和用于接收端的第二電感器，可以減小第一電感器和第二電感器之間的相互干擾，從而提高隔離度。

技術領域

本公開涉及半導體技術領域，特別地，本公開涉及用于雙工器的封裝基板和包括該封裝基板的雙工器。

背景技術

隨著無線通訊應用的發展，人們對于數據傳輸速率的要求越來越高，與數據傳輸速率相對應的是頻譜資源的高利用率和頻譜的復雜化。通信協議的復雜化對于射頻系統的各種性能提出了嚴格的要求，在射頻前端模塊，射頻濾波器、雙工器起著至關重要的作用，它可以將帶外干擾和噪聲濾除掉以滿足射頻系統和通信協議對于信噪比的要求。隨著5G商用的增加，對B1、2、3、5、7、8等雙工器的需求量也越來越大。

目前，由于以薄膜體聲波諧振器(FBAR)為基礎的濾波器、雙工器具有插入損耗低、過渡特性陡峭、選擇性高、功率容量高、抗靜電放電(ESD)能力強等優點而日益得到廣泛的使用。然而，面對越來越嚴苛的頻率資源，要求射頻前端的濾波器、雙工器等頻率選擇器件對于相鄰頻帶的隔離度越來越高。

然而，在現有技術中，雙工器一般采用將用于發射端(Tx)的濾波器和用于接收端(Rx)的濾波器封裝在一個封裝基板上的方式來制造，這樣Tx濾波器和Rx的濾波器均在同一封裝基板上形成，引起各自的電感器之間的耦合，導致Rx和Tx頻帶之間的隔離度惡化。

因此，在現有技術中仍需要一種能夠提高Rx和Tx頻帶之間的隔離度的用于雙工器的封裝基板。

發明內容

在下文中給出了關于本公開的簡要概述，以便提供關于本公開的某些方面的基本理解。但是，應當理解，此概述并非關于本公開的窮舉性概述，也非意在確定本公開的關鍵性部分或重要部分，更非意在限定本公開的范圍。此概述的目的僅在于以簡化的形式給出關于本公開的某些發明構思，以此作為稍后給出的更詳細的描述的前序。

本公開的目的在于提供一種能夠提高Rx和Tx頻帶之間的隔離度的用于雙工器的封裝基板。

根據本公開的一個方面，提供了一種用于雙工器的封裝基板，該雙工器包括用于發射端的第一電感器和用于接收端的第二電感器，該封裝基板包括：用于形成第一電感器的第一子基板；用于形成第二電感器的第二子基板；以及用于支承第一子基板和第二子基板的支承子基板。

根據本公開的實施方式，第一子基板和第二子基板中的每個可以包括至少兩個金屬層和設置在金屬層之間的介質層。

根據本公開的實施方式，第一電感器和第二電感器中的每個可以具有繞線電感器的形式。

根據本公開的實施方式，第一電感器和第二電感器中的每個均不在支承子基板上形成。

根據本公開的實施方式，支承子基板可以包括用于連接到外部的引腳。

根據本公開的另一方面，提供了一種雙工器，包括根據本公開的以上方面的封裝基板。

根據本公開的實施方式，發射端芯片設置在第一子基板上，并且接收端芯片設置在第二子基板上。

根據本公開的又一方面，提供了一種制造用于雙工器的封裝基板的方法，該雙工器包括用于發射端的第一電感器和用于接收端的第二電感器，該方法包括：形成支承子基板；在支承子基板的一側上形成第一子基板，在第一子基板中形成第一電感器；以及在支承子基板的另一側上形成第二子基板，在第二子基板中形成第二電感器。

根據本公開的封裝基板和包括其的雙工器，通過將用于發射端的電感器和用于接收端的電感器設置在彼此分離的子基板上，能夠提高Rx和Tx頻帶之間的隔離度。