[發(fā)明專利]用于雙工器的封裝基板和雙工器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110844363.3 | 申請日： | 2021-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN113556096A | 公開（公告）日： | 2021-10-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王鑫;楊清華;唐兆云;賴志國 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州漢天下電子有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/02 | 分類號： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/70;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京允天律師事務(wù)所 11697 | 代理人： | 李建航 |
| 地址： | 215121 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 雙工器 封裝 | ||
1.一種用于雙工器的封裝基板，所述雙工器包括用于發(fā)射端的第一電感器和用于接收端的第二電感器，所述封裝基板包括：
用于形成所述第一電感器的第一子基板；
用于形成所述第二電感器的第二子基板；以及
用于支承所述第一子基板和所述第二子基板的支承子基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其中，所述第一子基板和所述第二子基板中的每個包括至少兩個金屬層和設(shè)置在所述金屬層之間的介質(zhì)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝基板，其中，所述第一電感器和所述第二電感器中的每個具有繞線電感器的形式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其中，所述第一電感器和所述第二電感器中的每個均不在所述支承子基板上形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其中，所述支承子基板包括用于連接到外部的引腳。
6.一種雙工器，包括根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的封裝基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙工器，其中，發(fā)射端芯片設(shè)置在所述第一子基板上，并且接收端芯片設(shè)置在所述第二子基板上。
8.一種制造用于雙工器的封裝基板的方法，所述雙工器包括用于發(fā)射端的第一電感器和用于接收端的第二電感器，所述方法包括：
形成支承子基板；
在所述支承子基板的一側(cè)上形成第一子基板，在所述第一子基板中形成所述第一電感器；以及
在所述支承子基板的另一側(cè)上形成第二子基板，在所述第二子基板中形成所述第二電感器。
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