[發明專利]顯示基板、顯示面板和顯示裝置在審
| 申請號: | 202110837151.2 | 申請日: | 2021-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN113437095A | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 陳偉;劉漢青;田鵬程;鄒浩偉;于剛;李慧穎;馬俊如;郭洪文;魏玉軒;郭俊;毛磊;李鑫;宋勇 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662 | 代理人: | 韓來兵 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明涉及顯示設備技術領域,具體而言,涉及一種顯示基板,還涉及包含有該顯示基板的顯示面板和顯示裝置。顯示基板包括顯示區和周邊區,所述周邊區包括第一連接線和與驅動電路連接的信號線,所述第一連接線的一端用于與電學測試區連接;所述顯示基板上設置有第一過孔、第二過孔和第一導電層,所述第一過孔和所述第二過孔在所述顯示基板上的正投影無交疊區域,所述第一導電層通過所述第一過孔與所述信號線電連接,所述第一導電層通過所述第二過孔與所述第一連接線電連接。第一連接線被切斷后,腐蝕趨勢會被分離設置的第一過孔和第二過孔相阻隔,并且第一導電層的材料相較于第一連接線具有更優的抗腐蝕性能,以此確保產品的信賴性測試通過。
技術領域
本發明涉及顯示設備技術領域,具體而言,涉及一種顯示基板,還涉及包含有該顯示基板的顯示面板和顯示裝置。
背景技術
窄邊框設計是當今顯示器領域的主流方向,常規的窄邊框主要是GOA設計以及GOALayout窄邊框設計,來優化左右側的邊框大小,而上下側尤其是DP側的邊框由于需要綁定IC和FPC,很難進行窄邊框設計。
為了減小DP側的邊框距離,相關技術會采用將FPC綁定區置于IC綁定區兩側的設計,采用此設計后可以保證DP側邊框的寬度小于左右側邊框的寬度,但是在完成檢測后,與IC綁定區和FPC綁定區電連接的測試電極所在區域會被切掉,導致連接導線會被裸露,進一步導致信號線存在直接接觸水氧環境而被腐蝕的風險。
發明內容
有鑒于此,本發明實施例提供了一種顯示基板,還提供了包含有該顯示基板的顯示面板和顯示裝置,以解決相關技術中存在的測試電極所在區域被切掉后,導致連接導線會被裸露,進一步導致信號線存在直接接觸水氧環境而被腐蝕的風險的技術問題。
為了實現上述目的,根據發明實施例的一個方面,提供了一種顯示基板。
根據本發明實施例第一方面的顯示基板,其包括顯示區和周邊區,其特征在于,所述周邊區包括第一連接線和與驅動電路連接的信號線,所述第一連接線的一端用于與電學測試區連接;
所述顯示基板上設置第一過孔、第二過孔和第一導電層,所述第一過孔和所述第二過孔在所述顯示基板上的正投影無交疊區域,所述第一導電層通過所述第一過孔與所述信號線電連接,所述第一導電層通過所述第二過孔與所述第一連接線電連接。
在本發明實施例的一種實現方式中,所述顯示基板包括依次層疊設置的鈍化層和柵絕緣層,所述第一連接線位于所述柵絕緣層的表面且被所述鈍化層覆蓋,所述信號線位于所述柵絕緣層內,所述第一過孔依次貫穿所述鈍化層和所述柵絕緣層直至所述信號線的表面,所述第二過孔貫穿所述鈍化層直至所述第一連接線的表面。
在本發明實施例的一種實現方式中,所述第一過孔與所述第二過孔之間的距離為100-600μm。
在本發明實施例的一種實現方式中,所述信號線為GOA信號線或Source信號線。
在本發明實施例的一種實現方式中,所述第一連接線上形成有斷口,所述斷口兩側的第一連接線之間通過第二導電層實現電連接。
在本發明實施例的一種實現方式中,所述第二導電層位于所述第一連接線的下方且分別與所述斷口的兩側的第一連接線搭接;或所述第二導電層填充于所述斷口內。
在本發明實施例的一種實現方式中,所述斷口位于柵線的正上方,且所述斷口的寬度大于所述柵線的寬度。
在本發明實施例的一種實現方式中,所述顯示基板還包括電學測試區,所述電學測試區與所述第一連接線電連接。
在本發明實施例的一種實現方式中,所述顯示基板包括由中部向左右兩側依次布置的IC輸出綁定區、信號線、IC輸入綁定區、FPC綁定區和電學測試區,所述電學測試區通過所述第一連接線與所述信號線電連接,所述IC輸入綁定區和所述FPC綁定區位于所述第一連接線的同一側。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司,未經北京京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110837151.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





