[發明專利]一種石英晶振片研磨架

有效

• 申請號: 202110816286.0
• 申請日: 2021-07-20
• 公開（公告）號: CN113400186B
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 楊燕旋;楊麗旋
• 申請（專利權）人: 深圳市科源信科技有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12;B24B27/00
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 黃曉玲

本發明公布了一種石英晶振片研磨架，包括工作臺，工作臺上設置有研磨盤和環形導液部，環形導液部具有導液槽以及流道腔，導液槽上設有出液孔，環形導液部設有導液接口；研磨盤具有負壓室以及吸附孔，研磨盤的背側設有桿軸，桿軸具有氣道孔，氣道孔的一端與負壓室連通；工作臺固連有一氣盤以及立桿，氣盤具有延伸部，延伸部上設有氣孔，工作臺對應延伸部開設有氣道槽；立桿外壁設有氣管接口，立桿的末端設有安裝板，桿軸在安裝板的背側設有齒輪，安裝板上設置旋轉軸，旋轉軸上設有與齒輪嚙合的齒輪部件；本發明提出一種石英晶振片研磨架，旨在解決現有技術中為測量石英晶振片研磨厚度而多次取放導致加工效率低下的問題。

技術領域

本申請涉及晶振加工技術領域，具體是涉及一種石英晶振片研磨架。

背景技術

需要說明的是，本部分所記載的內容并不代表都是現有技術。

石英晶片是晶振的核心元器件，石英晶體振蕩器(晶振)為電子設備提供時間基準，在電子信息產業中具有極其重要的地位。主要起產生頻率的作用，具有穩定，抗干擾性能良好的特性，廣泛應用于各種電子產品中。石英晶片在生產流程中需要經過多道處理工序，在石英晶片的制作工藝中首先要對石英晶體原材料進行切割研磨處理，在切割好的石英晶片上面鍍一層純銀，目的為了提高工作精度；然后經過點膠、測試、封焊以及密封性檢查等工序，因此，一粒品質優良的晶振對于生產車間的要求是極高的。

制取的石英晶片在加工過程中有一項參數指標非常重要，即石英晶片的目標頻率，而影響石英晶片的目標頻率工序主要包括研磨，現有的石英晶振片的研磨大多均是放置在行星輪盤中進行研磨，研磨過程中，由于研磨盤相對于石英晶片是不斷滑動的，導致其厚度無法直接測量，需要將打磨后的石英晶片取出再進行測量，若研磨后石英晶片達不到合格的標準，則需要再次放入行星輪盤中繼續打磨，而石英晶片的多次取放，需要多次打開研磨上蓋，嚴重影響加工效率。

發明內容

本發明主要針對以上問題，提出了一種石英晶振片研磨架，旨在解決現有技術中為測量石英晶振片研磨厚度而多次取放導致加工效率低下的問題。

為實現上述目的，本發明提供了一種石英晶振片研磨架，包括工作臺，所述工作臺上設置有數個與工作臺軸承設置的研磨盤，所述工作臺在所述研磨盤的周側設置有環形導液部，所述環形導液部具有沿所述研磨盤周側設置的導液槽以及一個由環形板蓋蓋合形成環向進液的流道腔，所述導液槽上設置有數個與所述流道腔連通的出液孔，所述環形導液部外壁上設置有與所述流道腔連通的導液接口；所述研磨盤具有一個負壓室以及具有與負壓室連通的吸附孔，所述研磨盤的背側設置有帶動所述研磨盤轉動的桿軸，所述桿軸具有貫通的氣道孔，所述氣道孔的一端與所述負壓室連通，另一端用于與外部氣源裝置連接；所述工作臺的圓心位置固連有一氣盤以及與氣盤連通的立桿，所述氣盤具有朝所述研磨盤方向設置的延伸部，所述延伸部上設置有數個氣孔，所述工作臺對應所述延伸部的延伸方向開設有與所述導液槽連通的氣道槽；所述立桿外壁設置有用于連接外部氣源裝置的氣管接口，所述立桿的末端設置有安裝板，所述桿軸穿設所述安裝板，在安裝板的背側設置有驅動所述桿軸轉動的齒輪，所述安裝板的中部通過軸承設置旋轉軸，所述旋轉軸的外壁設置有與所述齒輪嚙合的齒輪部件。

進一步地，所述桿軸外壁具有臺階部和套設有彈簧，所述彈簧限制在所述研磨盤與所述臺階部之間，且所述研磨盤與所述桿軸之間滑動設置。

進一步地，所述研磨盤的吸附面沿圓心方向向外均勻設置有數個環狀凸起，相鄰的兩環狀凸起之間形成了環形負壓槽，所述吸附孔均勻的設置在所述環形負壓槽上。

進一步地，所述研磨盤與所述工作臺之間設置有滾珠軸承，所述研磨盤外壁設置有容所述滾珠軸承設置的容納槽。

進一步地，所述研磨盤的吸附面伸出所述工作臺。

進一步地，所述氣道槽從所述工作臺的圓心朝所述導液槽逐漸增大。

進一步地，所述研磨盤包括研磨盤外殼和研磨盤吸附蓋，所述研磨盤外殼和研磨盤吸附蓋螺紋連接形成所述負壓室。