[發(fā)明專利]一種真空回流焊正負壓結(jié)合焊接工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110792900.4 | 申請日: | 2021-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN113385763B | 公開(公告)日: | 2022-08-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許建國 | 申請(專利權(quán))人: | 成都共益緣真空設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/00 | 分類號: | B23K1/00 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 肖宇揚 |
| 地址: | 610000 四川省成都市金*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 真空 回流 正負 結(jié)合 焊接 工藝 | ||
1.一種真空回流焊正負壓結(jié)合焊接工藝,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S1:真空艙設(shè)備調(diào)試準備;
步驟S2:由PLC控制器控制真空擋板閥打開,在常溫狀態(tài)下開始抽真空,抽真空時間為10~120秒,當PLC控制器通過壓力傳感器檢測到真空艙內(nèi)的壓力小于或等于負壓0.05~100PA的預(yù)設(shè)壓力值時,關(guān)閉真空擋板閥;
步驟S3:由PLC控制器打開還原劑閥門,在常溫狀態(tài)下,向真空艙內(nèi)充入還原劑至正壓1000~500000PA,當PLC控制器通過壓力傳感器檢測到真空艙內(nèi)達到1000~500000PA的正壓值時,關(guān)閉還原劑閥門;
步驟S4:加熱至160~180℃;
步驟S5:再加熱至焊料熔點217℃,加熱時間為60~120秒;
步驟S6:再加熱至245~260℃,并恒溫1~30秒;
步驟S7:然后通過PLC控制器真空擋板閥打開,抽真空,持續(xù)20~30秒,將真空艙內(nèi)真空度維持在負壓0.01~100PA之間;
步驟S8:冷卻;
步驟S9:使真空艙內(nèi)部壓力達到常壓;
步驟S10:檢測達到預(yù)設(shè)冷卻溫度時,關(guān)閉冷卻系統(tǒng)停止冷卻,按下開艙按鈕,將真空艙的上蓋或艙門打開,取出焊件;
在步驟S3中,所述還原劑為N2、甲酸、H2、CO或N2+H2混合氣體中的任一種;
當所述還原劑為H2、CO或N2+H2混合氣體中的任一種時,步驟S6與步驟S7之間還包括以下步驟:
步驟A:在245~260℃的恒溫下,通過PLC控制器啟動氣體燃燒裝置對產(chǎn)生的還原可燃燒氣體進行燃燒排放;
所述氣體燃燒裝置包括冷卻筒,冷卻筒用于連接氣體管路,冷卻筒頂部連接有燃燒嘴,冷卻筒頂部連接有多個圍繞燃燒嘴布置的支撐柱,支撐柱頂部設(shè)置有罩殼,罩殼為中空結(jié)構(gòu),燃燒嘴頂部位于罩殼內(nèi),罩殼上設(shè)置有靠近燃燒嘴頂部的脈沖點火器,冷卻筒側(cè)壁設(shè)置有升降氣缸,升降氣缸頂部設(shè)置有引燃器和溫度傳感器,引燃器的一端靠近燃燒嘴頂部和脈沖點火器的點火端,溫度傳感器的一端靠近燃燒嘴頂部,罩殼側(cè)壁開設(shè)有活動口,引燃器穿過活動口且可在活動口內(nèi)上下移動,罩殼頂部設(shè)置有燃燒室,燃燒室頂部設(shè)置有排風(fēng)扇;
所述步驟A具體包括:
步驟A1:通過PLC控制器控制升降氣缸使引燃器下降,利用脈沖點火器將引燃器點燃,當PLC控制器通過溫度傳感器檢測到引燃器處燃燒正常后,PLC控制器控制升降氣缸使引燃器上升至燃燒嘴上方;
步驟A2:將氣體管路的空氣排放至燃燒嘴之外;
步驟A3:PLC控制器控制氣體燃燒裝置的擋板閥門打開;
步驟A4:PLC控制器控制氮氣閥門打開,從真空艙底部往內(nèi)充入氮氣;
步驟A5:檢測到氮氣充入量大于或等于真空艙艙內(nèi)體積時,關(guān)閉氣體燃燒裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空回流焊正負壓結(jié)合焊接工藝,其特征在于,當所述還原劑為H2、CO或N2+H2混合氣體中的任一種時,步驟S2與步驟S3之間還包括以下步驟:
步驟a:由PLC控制器控制充氮氣閥門打開,在常溫狀態(tài)下向真空艙內(nèi)充入氮氣,當PLC控制器通過壓力傳感器檢測到真空艙內(nèi)的壓力達到常壓壓力值時,關(guān)閉充氮氣閥門;
步驟b:由PLC控制器控制真空擋板閥打開,在常溫狀態(tài)下開始抽真空,抽真空時間設(shè)置在10~120秒,當PLC控制器通過壓力傳感器檢測到真空艙中的壓力小于或等于負壓0.05~100PA的預(yù)設(shè)壓力值時,關(guān)閉真空擋板閥;
步驟c:重復(fù)上述步驟a和步驟b,將真空艙中的氧分子轉(zhuǎn)換出艙外,直到達到焊件對氧分子含量的工藝需求。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空回流焊正負壓結(jié)合焊接工藝,其特征在于,在步驟S4中,加熱時升溫斜率為1.5~3℃/秒,在步驟S6中,加熱時升溫斜率為1~3℃/秒。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空回流焊正負壓結(jié)合焊接工藝,其特征在于,所述步驟S8具體為:
在真空度維持在負壓0.01~100PA狀態(tài)下,關(guān)閉加熱系統(tǒng),打開冷卻系統(tǒng),對焊件及加熱平臺進行冷卻。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于成都共益緣真空設(shè)備有限公司,未經(jīng)成都共益緣真空設(shè)備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110792900.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種拉氧頭孢鈉中間體的精制方法
- 下一篇:一種多普勒超聲波流量測定裝置





