[發(fā)明專利]一種制備高純硅酸的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110790350.2 | 申請日: | 2021-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN115611284A | 公開(公告)日: | 2023-01-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李洪深;高逸飛;呂毅;張劍 | 申請(專利權(quán))人: | 航天特種材料及工藝技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | C01B33/113 | 分類號: | C01B33/113;C01B33/12 |
| 代理公司: | 北京君尚知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11200 | 代理人: | 李文濤 |
| 地址: | 100074 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制備 高純 硅酸 方法 | ||
本發(fā)明公開一種制備高純硅酸的方法,屬于化工領(lǐng)域,通過稱取工業(yè)水玻璃,加水稀釋,再加入強堿,使SiO2:M+達到摩爾比(0.25?0.45):1,其中M+為金屬陽離子或有機陽離子,對得到的溶液在攪拌下加熱并保溫;待該溶液冷卻后,將該溶液通過陽離子交換柱,收集pH<6的液體,得到粗硅酸;用折疊式濾芯對得到的粗硅酸進行過濾,濾芯的孔徑為1?10μm,得到高純硅酸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于化工領(lǐng)域,具體涉及一種制備高純硅酸的方法。
背景技術(shù)
化學機械拋光(CMP)是集成電路制造中獲得全局平坦化得唯一可行手段,是芯片制造的必需步驟之一,硅溶膠是集成電路CMP拋光液中應用最多的磨料。半導體制造工藝的進步對拋光液中的金屬雜質(zhì)含量提出了越來越高的要求,因為磨料中的雜質(zhì)金屬離子易吸附在硅晶圓表面造成產(chǎn)品性能和良品率下降。
在眾多CMP用硅溶膠制備方法中,離子交換法原料廉價、設(shè)備和工藝簡單、易于操作、產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)可控,因此被廣泛采用。該方法以硅酸鈉或水玻璃為原料,經(jīng)離子交換工藝得到硅酸,后者在堿性條件下成核、生長即得硅溶膠。硅酸中間體的金屬雜質(zhì)含量將直接決定硅溶膠產(chǎn)品的純度,研究低金屬含量高純硅酸的制備具有重要的意義。
高純硅酸的制備目前已有專利涉及,例如CN 1420843A采用正硅酸酯水解法制備硅酸,由于正硅酸酯容易提純,所以此方法獲得的硅酸純度很高,但缺點是需要使用有機溶劑,成本較高,而且后續(xù)需將溶劑蒸餾除去才可用于CMP用途。CN 1143354A采用四氯化硅水解制備硅酸,并加入氨基酸、氯化膽堿等含氮有機物作為穩(wěn)定劑,該方法所使用的四氯化硅極易揮發(fā)且遇水立即水解發(fā)煙,安全性較差,大批量工業(yè)生產(chǎn)較困難。CN 104591192A以水玻璃為原料,先后經(jīng)過陽、陽、陰離子交換,其中第二次陽離子交換前,加入有機酸或無機酸調(diào)節(jié)pH,以便將鋁、鐵等元素的氫氧化物轉(zhuǎn)化為陽離子,隨后在陽離子交換中被除去。該發(fā)明制備的硅酸可以滿足制備硅晶圓CMP用硅溶膠的要求,但由于采用了三次離子交換工藝,存在酸堿消耗量大、廢鹽處理費用高的問題。CN 112299424A是對CN 104591192A的改進,采用酸性緩沖液代替單一強酸,使離子交換過程中的pH保持穩(wěn)定,硅酸純度有所提高,但仍需要進行三次離子交換。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出一種以水玻璃為原料,采用過濾除雜制備高純硅酸的方法,利用工業(yè)水玻璃(硅酸鈉的水溶液,硅酸鈉化學式為Na2O·nSiO2)和強堿的加熱處理,能將水玻璃中的硅酸鋁和硅酸鐵分解為偏鋁酸鹽和鐵(III)酸鹽,進而在離子交換后將鋁、鐵雜質(zhì)轉(zhuǎn)化為氫氧化物,然后被過濾除去。
為達到上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種制備高純硅酸的方法,包括以下步驟:
(1)取工業(yè)水玻璃,加水稀釋,再加入強堿,使SiO2:M+達到摩爾比(0.25-0.45):1,其中M+為金屬陽離子或有機陽離子,對得到的溶液在攪拌下加熱并保溫;
(2)待該溶液冷卻后,將該溶液通過陽離子交換柱,收集pH<6的液體,得到粗硅酸;
(3)用折疊式濾芯對得到的粗硅酸進行過濾,濾芯的孔徑為1-10μm,得到高純硅酸。
進一步地,工業(yè)水玻璃組成按照摩爾比為SiO2:Na2O=(1-4):1。
進一步地,強堿為氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化鋰、四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、乙醇鈉、叔丁醇鉀中的一種或者幾種。
進一步地,金屬陽離子為Na+、K+或Ca2+,有機陽離子為四甲基銨離子或四乙基銨離子。
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