[發明專利]一種微波窯用節能保溫裝置及制備方法在審
| 申請號: | 202110786248.5 | 申請日: | 2021-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN113418393A | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發明(設計)人: | 范冰冰;陳勇強;張銳;王海龍;閔志宇;李紅霞;李明亮;周亞波;宋博;王海亮;宋禮猛 | 申請(專利權)人: | 鄭州大學 |
| 主分類號: | F27B17/00 | 分類號: | F27B17/00;F27D1/00;F27D1/18;F27D11/00;C04B35/46;C04B35/622;C04B35/632;C04B35/634 |
| 代理公司: | 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 龍濤 |
| 地址: | 450001 河南省鄭*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微波 節能 保溫 裝置 制備 方法 | ||
1.一種微波窯用節能保溫裝置,其特征在于,包括箱體和蓋體,所述箱體具有開口,所述蓋體蓋設在所述箱體的開口側;所述箱體包括內壁和外壁,所述內壁與所述外壁之間預設有空隙;所述蓋體蓋設在所述內壁和所述外壁的上端,并與所述空隙形成容納腔,所述容納腔內填充有中間保溫層;所述內壁的內表面設置有第一紅外反射陶瓷層,所述蓋體與所述箱體的配合面設置有第二紅外反射陶瓷層。
2.根據權利要求1所述的微波窯用節能保溫裝置,其特征在于,所述蓋體中部設置有測溫孔。
3.根據權利要求1所述的微波窯用節能保溫裝置,其特征在于,所述中間保溫層為陶瓷氣凝膠;所述內壁為多孔陶瓷制成的第一保溫層;所述外壁為多孔陶瓷制成的第二保溫層。
4.根據權利要求1所述的微波窯用節能保溫裝置,其特征在于,所述蓋體包括蓋體本體和圍設在所述蓋體本體周向端面的圍邊;所述蓋體本體包括自上至下依次設置的第一蓋體層、蓋體保溫層和第二蓋體層;所述第二蓋體層位于與所述箱體配合的一側;所述第二蓋體層的外表面設置有第二紅外反射陶瓷層。
5.根據權利要求1至4任一項所述的微波窯用節能保溫裝置的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S10、將氧化鈦、氧化釔、氧化鈰、氧化鑭粉體以一定比例混合,加入一定量的酒精,加入聚乙二醇800,進行第一次球磨混合,再加入聚乙烯醇縮丁醛和領苯二甲酸丁芐酯,進行第二次球磨混合;真空除泡,獲得紅外反射陶瓷漿料;
S20、內壁為多孔陶瓷制成,將所述紅外反射陶瓷漿料涂覆在所述內壁的陶瓷板內表面形成第一紅外反射陶瓷層,干燥2-4h;高溫燒結1-3h,獲得內壁復合陶瓷保溫層;
S30、外壁為多孔陶瓷制成;在所述內壁與所述外壁之間填充陶瓷氣凝膠形成中間保溫層;
S40、將所述紅外反射陶瓷漿料涂覆在所述蓋體與所述箱體配合的陶瓷板表面形成第二紅外反射陶瓷層,干燥2-4h;高溫燒結1-3h,獲得蓋體復合陶瓷保溫層。
6.根據權利要求5所述的微波窯用節能保溫裝置的制備方法,其特征在于,在步驟S10中,所述氧化鈦、氧化釔、氧化鈰、氧化鑭粉體以摩爾比7:1:1:1進行混合,所述氧化鈦、氧化釔、氧化鈰、氧化鑭粉體的粒徑均小于1μm。
7.根據權利要求6所述的微波窯用節能保溫裝置的制備方法,其特征在于,在步驟S10中,加入15-30wt%的酒精,加入0.5-1wt%的聚乙二醇800;進行100-200r/min第一次球磨混合4-6h;再加入2wt%的聚乙烯醇縮丁醛和領苯二甲酸丁芐酯混合物,其中,所述聚乙烯醇縮丁醛與所述領苯二甲酸丁芐酯的質量比為1:1;進行100-200r/min第二次球磨混合4-6h;真空除泡30min,獲得紅外反射陶瓷漿料。
8.根據權利要求7所述的微波窯用節能保溫裝置的制備方法,其特征在于,在步驟S20中,將所述紅外反射陶瓷漿料涂覆在所述內壁的陶瓷板內表面形成第一紅外反射陶瓷層后,進行80℃干燥2-4h;然后,1000-1300℃高溫燒結1-3h,獲得內壁復合陶瓷保溫層;
在步驟S40中,將所述紅外反射陶瓷漿料涂覆在所述蓋體與所述箱體配合的陶瓷板表面形成第二紅外反射陶瓷層后,進行80℃干燥2-4h;然后,1000-1300℃高溫燒結1-3h,獲得蓋體復合陶瓷保溫層。
9.根據權利要求8所述的微波窯用節能保溫裝置的制備方法,其特征在于,所述內壁和所述外壁為氣孔率15-30%的莫來石或硅氮氧陶瓷中的一種制成;所述內壁的厚度為5-10mm;所述外壁的厚度為10-15mm;所述第一紅外反射陶瓷層與所述第二紅外反射陶瓷層的厚度為1-2mm。
10.根據權利要求9所述的微波窯用節能保溫裝置的制備方法,其特征在于,在步驟S30中,在所述內壁與所述外壁之間填充的陶瓷氣凝膠為莫來石或碳化硅中的一種,所述中間保溫層的厚度為15-30mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鄭州大學,未經鄭州大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110786248.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





