[發明專利]一種自動點焊機

有效

• 申請號: 201310614474.0
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN103658959A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 楊滬錦
• 申請（專利權）人: 溫州天基機器人自動化有限公司
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/31;B23K11/36
• 代理公司: 溫州高翔專利事務所 33205
• 代理人: 朱德寶

1.一種自動點焊機，其特征在于：包括轉盤輸送機構（1）、銅件上料機構（2）、第一滴膠機構（3）、第二滴膠機構（4）、第一滴膠檢測機構（5）、第一銀點上料機構（6）、第一定位焊接機構（7）、銅件轉向機構（8）、第二滴膠檢測機構（9）、第二銀點上料機構（10）、第二定位焊接機構（11）和出料機構（12），所述轉盤輸送機構（1）包括轉盤（1a）和多個夾具（1b），所述夾具（1b）均勻分布在轉盤（1a）的圓周方向，所述銅件上料機構（2）、第一滴膠機構（3）、第二滴膠機構（4）、第一滴膠檢測機構（5）、第一銀點上料機構（6）、第一定位焊接機構（7）、銅件轉向機構（8）、第一滴膠檢測機構（9）、第二銀點上料機構（10）、第二定位焊接機構（11）和出料機構（12）依次分布在轉盤（1a）的圓周方向的外圍；銅件上料機構（2）自動輸送銅件至夾具（1b）上；第一滴膠機構（3）在銅件上第一銀點放置處滴膠；第二滴膠機構（4）在銅件上第二銀點放置處滴膠；第一滴膠檢測機構（5）檢測第一銀點放置處滴膠的情況；第一銀點上料機構（6）自動輸送第一銀點至第一銀點放置處；第一定位焊接機構（7）將第一銀點定位并焊接在銅件上；銅件轉向機構（8）對銅件進行180°的換向；第二滴膠檢測機構（9）檢測第二銀點放置處滴膠的情況；第二銀點上料機構（10）自動輸送第二銀點至第二銀點放置處；第二定位焊接機構（11）將第二銀點定位并焊接在銅件上；出料機構（12）將加工好的銅件送出。

2.根據權利要求1所述的一種自動點焊機，其特征是所述第一定位焊接機構（7）和第二定位焊接機構（11）包括點焊裝置（71）和定位裝置（72），所述點焊裝置（71）包括第一焊頭（711）和第二焊頭（712），所述定位裝置（72）包括壓塊（721）和兩個夾頭（722），所述壓塊（721）設置在夾頭（722）的上方，所述第一焊頭（711）和第二焊頭（712）分別設置在夾頭（722）的兩側，由兩個夾頭（722）合攏定位銀點；壓塊（721）下降從上方固定銀點，兩個夾頭（722）打開，第一焊頭（711）和第二焊頭（712）從兩側進行焊接。

3.根據權利要求2所述的一種自動點焊機，其特征是所述定位裝置（72）還包括有第一氣缸（723）、第二氣缸（724）和支架（725），所述第一氣缸（723）設置在支架（725）中部，所述兩個夾頭（722）設置在第一氣缸（723）上并與其聯動實現合攏或分開的動作；所述第二氣缸（724）設置在支架（725）上部，所述壓塊（721）設置在第二氣缸（724）上并與其聯動實現下降或上升的動作。

4.根據權利要求3所述的一種自動點焊機，其特征是所述兩個夾頭（722）合攏時相對的一面上設置有帶凹槽（722b）的凸塊（722a）。

5.根據權利要求4所述的一種自動點焊機，其特征是所述定位裝置（72）還包括有限位支架（726），所述限位支架（726）與兩個夾頭（722）套設配合并固定在支架（725）上。

6.根據權利要求5所述的一種自動點焊機，其特征是所述定位裝置（72）還包括有第一定位塊（727）和第二定位塊（728），所述第一定位塊（727）設置在支架（725）上并位于第一氣缸（723）的上方，第一定位塊（727）上表面設置有條形槽，所述第二定位塊（728）設置在壓塊（721）的一側面并位于第一定位塊（727）的上方，第二定位塊（728）上設置有與條形槽相配合的條形板。