[發明專利]一種基于金屬壓印的載板填孔工藝在審
| 申請號： | 202110782314.1 | 申請日： | 2021-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN113543522A | 公開（公告）日： | 2021-10-22 |
| 發明（設計）人： | 楊冠南;姚可夫;黃鈺森;崔成強 | 申請（專利權）人： | 廣東工業大學 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 佛山市君創知識產權代理事務所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 杜鵬飛 |
| 地址： | 510000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 金屬 壓印 載板填孔 工藝 | ||
1.一種基于金屬壓印的載板填孔工藝，其特征在于，包括以下步驟：
(1)對待填孔的載板表面進行預處理，使載板表面與金屬不具有結合力；
(2)將填充基材覆蓋在載板表面；
(3)對填充基材施加垂直于載板表面的下壓力，使得填充基材發生形變并壓入載板上的通孔或盲孔中；
(4)對載板和覆蓋在載板表面的填充基材進行分離處理，去除載板表面的填充基材，并讓載板上通孔或盲孔中的金屬仍然保留在內部，完成載板的填孔加工。
2.根據權利要求1所述的基于金屬壓印的載板填孔工藝，其特征在于，在步驟(3)中，將載板以及填充基材放置在可控氣氛下進行加工。
3.根據權利要求2所述的基于金屬壓印的載板填孔工藝，其特征在于，所述可控氣氛為空氣、氮氣、氫氣、惰性氣體、氫氣和惰性氣體的混合氣氛的其中一種。
4.根據權利要求1-3任一項所述的基于金屬壓印的載板填孔工藝，其特征在于，在步驟(3)中，對填充基材進行局域化加熱，使得在下壓填充基材的同時，填充基材發生形變以便壓入通孔或盲孔中，從而完成填孔。
5.根據權利要求4所述的基于金屬壓印的載板填孔工藝，其特征在于，所述局域化加熱的方式為以下的其中一種：
(a)對填充基材施加高頻電流或脈沖電流，在趨膚效應的作用下，使得靠近載板一側的填充基材表面軟化；
(b)當載板為玻璃或透光材料時，在載板一側施加光照射，使得照射光穿透載板后，直接加熱填充基材靠近載板一側的表面。
(c)在載板一側施加交變電場，實現對填充基材靠近載板一側的表面進行渦流加熱；
(d)使用加熱設備或熱流體介質對載板進行整體加熱。
6.根據權利要求5所述的基于金屬壓印的載板填孔工藝，其特征在于，對填充基材進行加熱時，加熱溫度控制范圍為：室溫-2000℃。
7.根據權利要求1所述的基于金屬壓印的載板填孔工藝，其特征在于，步驟(1)中，對待填孔的載板表面進行預處理的方式為以下其中一種：
(a)將載板浸泡于含有PVP、環氧樹脂的大分子有機物溶液中，使載板表面形成有機包覆層；
(b)在載板表面沉積一層石墨；
(c)在載板表面鋪灑少量二氧化硅粉末層。
8.根據權利要求1所述的基于金屬壓印的載板填孔工藝，其特征在于，步驟(4)中，對載板和覆蓋在載板表面的填充基材進行分離處理的方式為以下其中一種：
(a)采用機械研磨的方式，將載板表面上的填充基材磨除；
(b)對載板施加橫向沖擊載荷，使通孔、盲孔中的金屬與載板表面的填充基材分離，接著撕除載板表面的填充基材；
(c)采用刀具通過填充基材的邊緣將填充基材撬起。
9.根據權利要求1所述的基于金屬壓印的載板填孔工藝，其特征在于，所述填充基材為金屬箔或金屬塊。
10.根據權利要求1所述的基于金屬壓印的載板填孔工藝，其特征在于，步驟(3)中，對填充基材施加垂直于載板表面的下壓力的壓力范圍為：0-500Mpa。
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