[發明專利]剝離層形成用組合物在審
| 申請號： | 202110782191.1 | 申請日： | 2016-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN113402882A | 公開（公告）日： | 2021-09-17 |
| 發明（設計）人： | 江原和也;進藤和也 | 申請（專利權）人： | 日產化學工業株式會社 |
| 主分類號： | C08L79/08 | 分類號： | C08L79/08;C08G73/10;G09F9/30 |
| 代理公司： | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人： | 何楊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 剝離 形成 組合 | ||
1.層疊體，其為依次層疊基體、剝離層和樹脂基板而成的層疊體，
上述剝離層與基體的剝離性小于與樹脂基板的剝離性，
上述剝離層由剝離層形成用組合物形成，所述剝離層形成用組合物包含：使芳香族二胺與芳香族四羧酸二酐反應得到的聚酰胺酸、和有機溶劑，
上述芳香族四羧酸二酐包含含有酯鍵的芳香族四羧酸二酐。
2.根據權利要求1所述的層疊體，其中，上述含有酯鍵的芳香族四羧酸二酐為選自式(B1)～(B14)中的至少1種，
3.根據權利要求1或2所述的層疊體，其中，上述芳香族二胺還包含含有酯鍵的芳香族二胺。
4.根據權利要求3所述的層疊體，其中，上述含有酯鍵的芳香族二胺為選自式(A4)～(A6)、(A13)～(A24)和(A34)～(A39)中的至少1種，
5.根據權利要求1或2所述的層疊體，其中，上述芳香族四羧酸二酐還包含不含酯鍵和醚鍵的任一者的芳香族四羧酸二酐。
6.根據權利要求5所述的層疊體，其中，上述不含酯鍵和醚鍵的任一者的芳香族四羧酸二酐含有苯骨架、萘基骨架或聯苯骨架。
7.根據權利要求6所述的層疊體，其中，上述不含酯鍵和醚鍵的任一者的芳香族四羧酸二酐為選自式(C1)～(C12)中的至少1種，
8.根據權利要求1或2所述的層疊體，其中，上述有機溶劑包含選自式(S1)所示的酰胺類、式(S2)所示的酰胺類和式(S3)所示的酰胺類中的至少一者，
式中，R1和R2相互獨立地表示碳數1～10的烷基，R3表示氫原子或碳數1～10的烷基，h表示自然數。
9.具有樹脂基板的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，使用權利要求1～8中任一項所述的層疊體。
10.具有樹脂基板的觸摸面板傳感器的制造方法，其特征在于，使用權利要求1～8中任一項所述的層疊體。
11.根據權利要求8或9所述的制造方法，其中，上述樹脂基板為由聚酰亞胺制成的基板。
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