[發明專利]用于半導體器件的表面貼裝封裝件

在審

• 申請號: 202110778223.0
• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN113990831A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: N·安朱姆;M·G·阿瑪羅;M·R·庫卡尼
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升

本申請題為“用于半導體器件的表面貼裝封裝件”。本發明提供一種用于半導體器件(160)的表面貼裝封裝件(100)的引線(120)和采用該引線的表面貼裝封裝件(100)。在一個示例中，引線(120)包括具有第一側(130)和第二側(140)的中心段(125)、從第一側(130)的一部分起的第一延伸部(135)以及從第二側(140)的一部分起的第二延伸部(145)。引線(120)還包括延伸穿過中心段(125)、第一延伸部(135)和第二延伸部(145)的一部分的凹部(150)。

技術領域

本公開涉及半導體器件的封裝，更具體地涉及用于半導體器件的表面貼裝封裝件。

背景技術

各種半導體器件封裝件為半導體管芯(例如，集成電路芯片)和相關的鍵合線提供支持，提供對環境的保護，并使半導體器件能夠通常利用焊點表面貼裝到印刷電路板(“PCB”)并與其互連。出于大批量和低成本生產半導體器件封裝件(也被稱為“封裝件”)的目的，半導體行業的做法是蝕刻或壓印金屬材料的薄片以形成定義引線框的面板或條帶。單個條帶可以形成為包括多個二維(“2D”)陣列，每個這樣的陣列包括特定圖案的多個引線框。在半導體器件封裝制造工藝中，半導體管芯被貼裝到管芯附接焊盤，然后被絲線鍵合至引線框的引線。然后，密封劑材料(密封劑或模塑料(molding compound))被施加到條帶上以覆蓋半導體管芯、鍵合線和引線框的一些部分。

在密封劑材料硬化后，條帶內的引線框被切開或分割以生產單獨的半導體器件封裝件。這種分割(singulation)通常是通過鋸切工藝完成的。在機械鋸切工藝中，鋸條(或劃片刀)沿著“鋸道”前進，該鋸道在引線框之間以規定的圖案延伸以將引線框彼此分開。

為了確保封裝件的引線和PCB上的置著區(land)之間的每個焊點都被焊料完全潤濕，可以選擇目視檢查焊料連接。“可潤濕側翼”引線設計允許焊料沿封裝件的邊緣芯吸(wick up)以進行目視檢查，因為與小外形集成電路(“SOIC”)和雙列直插(“DIP”)封裝件等傳統引線部件不同，諸如四方扁平無引線(“QFN”)表面貼裝封裝件的無引線封裝件的焊點主要形成在封裝件的下方。在可潤濕側翼引線中，引線的外部區域被用于形成凹部，該凹部的被設定尺寸并配置為在其中容納回流焊料，以便在貼裝到封裝襯底(諸如PCB)后能夠進行目視焊料檢查。

QFN表面貼裝技術在QFN封裝件中的多層可布線電路布置上對引線框的可潤濕側翼(或可潤濕特征)產生尺寸和檢查限制。基于可布線引線框的設計和可制造性，可潤濕特征的最終結構限制了期望的跡線尺寸，由于難以執行檢查而可能導致未來的可靠性問題。在用于在制造操作期間將個體引線框從多個引線框中分離的分割工藝期間，還存在產生銅毛邊的可能性。在分割工藝期間減少或消除銅毛邊是QFN封裝經常關注的問題。

使用鍍覆工藝創建的可潤濕特征引線會產生彎曲的邊緣，并可能導致臺階切割的尺寸不足。這個問題在其多層可布線引線框襯底的可潤濕特征可制造性等的設計和蝕刻工藝中是固有的。對于這個問題，目前沒有已知的替代方案。

因此，需要一種用于在可用于表面貼裝封裝技術的引線框的相鄰可潤濕特征引線之間保持足夠電隔離的設計。

發明內容

通過用于半導體器件的表面貼裝封裝件的引線的本公開的有利實施例以及采用該引線的表面貼裝封裝件，這些和其他問題通常得到解決或規避，并且通常實現技術優點。在一個示例中，引線包括具有第一側和第二側的中心段、從第一側的一部分起的第一延伸部以及從第二側的一部分起的第二延伸部。引線還包括延伸穿過中心段、第一延伸部和第二延伸部的一部分的凹部。

上文已經相當寬泛地概述了本公開的特征和技術優點，以便可以更好地理解以下公開的詳細描述。本公開的附加特征和優點將在下文中描述，其形成本公開的權利要求的主題。應當理解，所公開的具體示例可以容易地用作修改或設計用于執行本公開的相同目的的其他結構或過程的基礎。還應當認識到，這樣的等效構造不脫離所附權利要求中闡述的本公開的精神和范圍。

附圖說明