[發明專利]用于半導體器件的表面貼裝封裝件在審
| 申請號： | 202110778223.0 | 申請日： | 2021-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN113990831A | 公開（公告）日： | 2022-01-28 |
| 發明（設計）人： | N·安朱姆;M·G·阿瑪羅;M·R·庫卡尼 | 申請（專利權）人： | 德克薩斯儀器股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐東升 |
| 地址： | 美國德*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體器件 表面 封裝 | ||
1.一種半導體封裝件的引線，包括：
具有第一側和第二側的中心段；
從所述第一側的一部分起的第一延伸部；
從所述第二側的一部分起的第二延伸部；以及
延伸穿過所述中心段、所述第一延伸部和所述第二延伸部的一部分的凹部。
2.根據權利要求1所述的引線，其中所述第一延伸部與所述中心段和所述凹部之間的接合部在所述中心段的所述第一側上相交。
3.根據權利要求1所述的引線，其中所述中心段的厚度大于所述第一延伸部和所述第二延伸部的厚度。
4.根據權利要求1所述的引線，其中所述第一延伸部的厚度與所述第二延伸部的厚度基本相等。
5.根據權利要求1所述的引線，其中所述凹部包括凹面形狀。
6.根據權利要求1所述的引線，其中所述凹部包括臺階形狀。
7.根據權利要求1所述的引線，其中所述引線的所述第一延伸部包括與所述凹部相對的角邊緣。
8.一種封裝件，包括：
半導體管芯，其附接到管芯附接焊盤；以及
引線，其耦合到所述半導體管芯并終止于所述封裝件的第一表面和相鄰的第二表面上，所述引線包括：
具有第一側和第二側的中心段；
從所述第一側的一部分起的第一延伸部；
從所述第二側的一部分起的第二延伸部；以及
延伸穿過所述引線的所述中心段、所述第一延伸部和所述第二延伸部的一部分的凹部，所述引線的一部分從覆蓋所述半導體管芯的模塑料中暴露出。
9.根據權利要求8所述的封裝件，其中所述第一延伸部與所述中心段和所述凹部之間的接合部在所述中心段的所述第一側上相交。
10.根據權利要求8所述的封裝件，其中所述中心段的厚度大于所述第一延伸部和所述第二延伸部的厚度。
11.根據權利要求8所述的封裝件，其中所述第一延伸部的厚度與所述第二延伸部的厚度基本相等。
12.根據權利要求8所述的封裝件，其中所述凹部包括凹面形狀。
13.根據權利要求8所述的封裝件，其中所述凹部包括臺階形狀。
14.根據權利要求8所述的封裝件，其中所述引線的所述第一延伸部包括與所述凹部相對的角邊緣。
15.根據權利要求8所述的封裝件，進一步包括：
耦合到所述半導體管芯并終止于所述封裝件的所述第一表面和所述第二表面上的另一引線，其包括：
具有第一側和第二側的中心段；
從所述第一側的一部分起的第一延伸部；
從所述第二側的一部分起的第二延伸部；以及
延伸穿過所述另一引線的所述中心段、所述第一延伸部和所述第二延伸部的一部分的凹部，所述另一引線的一部分從覆蓋所述半導體管芯的模塑料中暴露出。
16.根據權利要求15所述的封裝件，其中所述引線與所述另一引線相鄰。
17.根據權利要求16所述的封裝件，其中所述引線的所述第二延伸部與所述另一引線的所述第一延伸部之間的間隔距離足以避免所述引線與所述另一引線之間的電傳導。
18.根據權利要求8所述的封裝件，其中所述管芯附接焊盤的一部分暴露在所述封裝件的所述第一表面上。
19.根據權利要求8所述的封裝件，其中所述引線被配置為提供到印刷電路板的電連接。
20.根據權利要求8所述的封裝件，其中所述封裝件是四方扁平無引線封裝件即QFN封裝件。
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