[發明專利]一種編帶不良品剔除補貼設備及使用方法

在審

• 申請號: 202110766123.6
• 申請日: 2021-07-07
• 公開（公告）號: CN113335658A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 陳永勝;張曉飛
• 申請（專利權）人: 奧特馬（無錫）電子科技有限公司
• 主分類號: B65B57/14
• 分類號: B65B57/14;B65B15/04
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 范琳

本發明公開了一種編帶不良品剔除補貼設備，包括設備支撐座、編帶傳輸裝置、送載帶棘輪裝置和不良品剔除補貼裝置，所述編帶傳輸裝置設于設備支撐座上，所述不良品剔除補貼裝置設于設備支撐座上且位于編帶傳輸裝置一側，所述送載帶棘輪裝置設于設備支撐座上且位于不良品剔除補貼裝置和編帶傳輸裝置之間，所述送載帶棘輪裝置上端與不良品剔除補貼裝置下端相對應。本發明涉及芯片加工制造領域，具體為一種能對不良品芯片自動剔除、并能根據替換的不良品芯片對應更換良品芯片的編帶不良品剔除補貼設備。

技術領域

本發明涉及芯片加工制造領域，具體為一種編帶不良品剔除補貼設備。

背景技術

在芯片制造行業，經過檢測的芯片常以編帶形式進行封裝，常用的編帶封裝是以一條布有芯片貯格的載帶配以芯片貯格上的熔封蓋帶構成，芯片在進行編帶前通常需再次檢測，以確保封裝好的芯片均為合格品，由于芯片體積較小，人工檢測會無法保證良品率，當使用影像檢測發現不良品時，需要人工將不良品取出，再放入相應的良品，此操作既浪費時間，又降低了設備的利用率，人工操作時可能會導致混料，同時也無法保證產品的品質和質量。因此針對現有情況，設計和生產一種能對不良品芯片自動剔除、并能根據替換的不良品芯片對應更換良品芯片的編帶不良品剔除補貼設備是十分必要的。

發明內容

針對上述情況，為彌補上述現有缺陷，本發明提供了一種能對不良品芯片自動剔除、并能根據替換的不良品芯片對應更換良品芯片的編帶不良品剔除補貼設備。

本發明提供如下的技術方案：一種編帶不良品剔除補貼設備，包括設備支撐座、編帶傳輸裝置、送載帶棘輪裝置和不良品剔除補貼裝置，所述編帶傳輸裝置設于設備支撐座上，所述不良品剔除補貼裝置設于設備支撐座上且位于編帶傳輸裝置一側，所述送載帶棘輪裝置設于設備支撐座上且位于不良品剔除補貼裝置和編帶傳輸裝置之間，所述送載帶棘輪裝置上端與不良品剔除補貼裝置下端相對應，所述編帶傳輸裝置包括傳輸架、蓋帶盤組件、導向輪組件和配重輪，所述傳輸架上頂面一側設有支撐架，所述蓋帶盤組件設于支撐架上，所述導向輪組件設于傳輸架上，所述導向輪組件包括導向輪一、導向輪二、導向輪三、導向輪四和導向輪五，所述導向輪一設于蓋帶盤組件下方，所述傳輸架上設有導向輪固定板，所述導向輪固定板上設有多組導向柱，多組所述導向柱分散排列，所述導向輪二、導向輪三、導向輪四和導向輪五分別轉動設于多組所述導向柱上，所述傳輸架上設有直線導軌，所述直線導軌位于導向輪固定板下方，所述直線導軌上滑動設有直線滑塊，所述配重輪轉動設于直線滑塊上，所述傳輸架上設有拉簧，所述拉簧一端與直線滑塊連接，通過拉簧與直線滑塊的配合可以對配重輪進行復位，所述傳輸架上設有上端檢測感應器和下端檢測感應器，上端檢測感應器和下端檢測感應器間隔排列，所述直線滑塊在直線導軌上上下滑動且位于上端檢測感應器和下端檢測感應器之間，所述傳輸架上設有蓋帶導向塊，所述蓋帶導向塊與配重輪相對應，所述傳輸架上設有蓋帶限位塊，所述蓋帶限位塊與蓋帶導向塊相對應，所述不良品剔除補貼裝置上設有旋轉臺，所述旋轉臺上設有良品放置吸嘴組件和不良品取出吸嘴組件，所述良品放置吸嘴組件和不良品取出吸嘴組件設有多組，多組所述良品放置吸嘴組件和不良品取出吸嘴組件間隔排列且呈圓周環繞設于旋轉臺上。

進一步地，所述蓋帶導向塊內設有真空吸附裝置，通過真空吸附裝置，可以有效防止蓋帶過松封合時產生不平整現象(真空吸附裝置為現有技術，在此不做表述)。

進一步地，所述送載帶棘輪裝置內設有驅動電機，所述驅動電機為正反轉電機。

進一步地，所述蓋帶盤組件包括蓋帶放置盤和交流馬達，所述交流馬達設于支撐架一端面上，所述蓋帶放置盤轉動設于支撐架與交流馬達相對一端，所述交流馬達輸出軸與蓋帶放置盤連接，所述蓋帶盤組件與傳輸架上頂面呈10°傾斜設置，防止在使用中由于設備運轉震動使蓋帶卷掉落。

進一步地，所述設備支撐座上設有物料盒，所述物料盒位于不良品剔除補貼裝置一側，通過物料盒可以使不良品取出吸嘴組件將吸出的不良品收集盒內，通過物料盒可以使良品放置吸嘴組件將合格品吸附。

一種編帶不良品剔除補貼設備的使用方法，具體包括下列步驟：