[發明專利]一種熱封型中脫蓋帶及制備方法

在審

• 申請號: 202110763840.3
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113478931A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 唐建仁;王寅;唐鈺濠;王建濤;唐月江;蔣海云
• 申請（專利權）人: 靖江瑞泰電子材料有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;B32B33/00;B32B7/12;B65D73/02;B29D7/01
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 盧霞

本發明公開了一種熱封型中脫蓋帶的制備方法，所述的中脫蓋帶包括基材薄膜層（2），在基材薄膜層（2）上方設置有第一防靜電層（1），在基材薄膜層（2）下方設置有緩沖層（3），在緩沖層（3）下方設置有熱封層（4），在熱封層（4）下方設置有第二防靜電層（5），在中脫蓋帶邊緣設置有微型切口（6）。本發明的中脫蓋帶通過設置熱封層使中脫蓋帶在粘性差的載帶上同樣具有高剝離強度，解決了壓敏型中脫蓋帶的壓敏膠在粘性差的載帶上封合強度不夠，造成爆帶不良的問題。

技術領域

本發明涉及到電子元器件包裝領域，特別是涉及到一種熱封型中脫蓋帶及制備方法。

背景技術

近年來，隨著封裝·電子元器件工序的自動化和高速化，蓋帶的用量越來越大。

傳統的蓋帶主要有熱封蓋帶和自粘蓋帶兩種。熱封蓋帶在加熱的情況下依靠熱活化粘結劑將蓋帶粘在載帶上；自粘蓋帶依靠壓敏粘結劑將蓋帶粘在載帶上。熱封蓋帶和自粘蓋帶普遍存在在不同載帶上剝離強度不一致，剝離力不均勻等問題。

中脫蓋帶使用時，將中脫蓋帶封合在載帶上。剝離時，由于存在微型切口，中脫蓋帶兩邊膠條仍然粘在載帶上，中脫蓋帶中間的膠條沿著兩邊撕裂剝離，剝離力大小取決于中脫蓋帶的撕裂強度，與膠粘劑層在載帶上面的粘合力無關。因此，中脫蓋帶可以做到在不同載帶上剝離強度一致，剝離力均勻。

傳統的中脫蓋帶采用在自粘蓋帶上設置微型切口，這種蓋帶使用時比較方便，但是由于今年來，載帶市場使用的材質多元化，尤其是回收塑料的廣泛使用，使得載帶的易粘性越來越差，壓敏粘結劑很難提供足夠的剝離力和高溫持粘力，造成封合好的包裝體頻繁出現開裂、爆帶的不良。

中國專利申請201310285158.3公開了中脫蓋帶，所述的中脫蓋帶由上至下依次包括基材薄膜層、壓敏膠粘劑層和覆膜層，壓敏膠粘劑層底部的兩側裸露，在基材薄膜層兩側的邊緣分別設有兩排微型切口組。此發明的技術方案存在如下技術問題：中脫蓋帶和載帶的粘接是通過壓敏膠來實現的，壓敏膠在不同載帶上的剝離力有大有小，在一些粘性差的載帶上，壓敏膠的剝離力偏小，會導致蓋帶封合上后，在放置運輸的過程中出現爆帶不良，導致包裝里面的產品散出灑落。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種熱封型中脫蓋帶及制備方法。

本發明的技術方案如下：

本發明的第一個目的是提供一種熱封型中脫蓋帶，所述的中脫蓋帶包括基材薄膜層(2)，在基材薄膜層(2)上方設置有第一防靜電層(1)，在基材薄膜層(2)下方設置有緩沖層(3)，在緩沖層(3)下方設置有熱封層(4)，在熱封層(4)下方設置有第二防靜電層(5)，在中脫蓋帶邊緣設置有微型切口(6)。

優選地，

所述的基材薄膜層(2)是采用雙向拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯BOPET薄膜；BOPET薄膜的厚度控制在10～30μm，優選20～25μm。BOPET薄膜厚度低于10μm，薄膜耐熱性不夠，在加工過程中容易變形；BOPET薄膜厚度高于30μm，影響中脫蓋帶的熱封性，使熱封溫度過高，剝離力偏小。

所述的基材薄膜層(2)上方設置有第一防靜電層(1)，第一防靜電層采用金屬氧化物、導電炭黑、碳納米管、有機導電劑及離子液體中的一種或幾種混合物的溶液涂布獲得。第一防靜電層的厚度控制在0.01～1μm，優選0.1μm。

所述的基材薄膜層(2)下方設置有緩沖層(3)。在基材薄膜層(2)和緩沖層(3)中間使用底涂劑來確保層間結合力，采用涂布方式將底涂劑涂布到基材薄膜層上；底涂劑可以選用聚氨酯AC劑，涂布底涂劑的厚度控制在0.001～0.1μm。緩沖層(3)采用覆膜法將雙向拉伸聚丙烯BOPP薄膜復合在涂有底涂劑的基材薄膜層上。緩沖層的厚度控制在5～50μm，優選20～25μm。緩沖層厚度低于5μm，很難起到緩沖編帶機封刀封合壓力的效果；緩沖層厚度高于50μm，影響中脫蓋帶的熱封性，使熱封溫度過高，剝離力偏小。