[發明專利]聲處理模組和電子設備

在審

• 申請號: 202110763782.4
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113542970A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 陳俊輝;李樂樂
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/32
• 分類號: H04R1/32;H04M1/03
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 汪海屏;胡曉明

1.一種聲處理模組，其特征在于，包括：

外殼；

聲處理單體，可轉動地設于所述外殼內，所述聲處理單體具有受話器模式和揚聲器模式；

驅動結構，所述驅動結構用于驅動所述聲處理單體轉動，使所述聲處理單體在所述受話器模式和所述揚聲器模式之間切換。

2.根據權利要求1所述的聲處理模組，其特征在于，

所述聲處理單體具有振膜；

所述驅動結構包括：

第一磁體，設于所述外殼和所述聲處理單體這兩者中的一者上；

第一線圈，設于所述外殼和所述聲處理單體這兩者中的另一者上，

其中，在通電狀態下，所述第一線圈產生第一磁力，與所述第一磁體相吸，驅動所述聲處理單體帶動所述振膜向第一方向轉動，使所述振膜朝向電子設備的外側，實現所述揚聲器模式；在通反向電狀態下，所述第一線圈產生第二磁力，與所述第一磁體相斥，驅動所述聲處理單體帶動所述振膜向第二方向轉動，使所述振膜朝向電子設備的內側，實現所述受話器模式。

3.根據權利要求2所述的聲處理模組，其特征在于，所述聲處理模組還包括：

連接件，所述連接件的一端和所述外殼電連接，所述連接件的另一端和所述聲處理單體電連接；

所述第一磁體和所述連接件設于所述聲處理單體的同側，且所述第一磁體和所述連接件間隔設置。

4.根據權利要求3所述的聲處理模組，其特征在于，

所述連接件包括第一柔性電路板，所述第一柔性電路板折疊地設于所述外殼和所述聲處理單體之間。

5.根據權利要求2至4中任一項所述的聲處理模組，其特征在于，

所述外殼具有開口，所述第一磁體設于所述聲處理單體上遠離所述開口的一側。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的聲處理模組，其特征在于，所述聲處理模組還包括：

第二柔性電路板，連接在所述外殼的外表面上，所述第二柔性電路板用于和電子設備的主板電連接。

7.根據權利要求1至4中任一項所述的聲處理模組，其特征在于，所述聲處理模組還包括：

第一軸孔，設于所述聲處理單體上；

第一轉軸，所述第一轉軸設于所述外殼上，并可轉動地設于所述第一軸孔內；

所述聲處理單體通過所述第一轉軸和所述第一軸孔與所述外殼轉動連接。

8.根據權利要求7所述的聲處理模組，其特征在于，所述聲處理模組還包括：

支架，設于所述外殼和所述聲處理單體之間，所述支架與所述外殼、所述聲處理單體分別轉動連接。

9.根據權利要求8所述的聲處理模組，其特征在于，

所述支架靠近所述外殼的一側設有第二軸孔，所述外殼上的第一轉軸可轉動地設于所述第二軸孔內，所述支架和所述外殼通過所述第二軸孔和所述第一轉軸的配合實現轉動連接；

所述支架靠近所述聲處理單體的一側設有第二轉軸，所述第二轉軸還可轉動地設于所述第一軸孔內，所述支架和所述聲處理單體通過所述第一軸孔和所述第二轉軸的配合實現轉動連接。

10.根據權利要求1至4中任一項所述的聲處理模組，其特征在于，所述聲處理模組還包括：

第二磁體，設于所述外殼和所述聲處理單體這兩者中的一者上；

第二線圈，設于所述外殼和所述聲處理單體這兩者中的另一者上，

在通電狀態下，所述第二線圈產生第三磁力，與所述第二磁體相吸，驅動所述聲處理單體沿第三方向轉動，在通反向電狀態下，所述第二線圈產生第四磁力，與所述第二磁體相斥，驅動所述聲處理單體沿第四方向轉動。

11.一種電子設備，其特征在于，包括：

電路板；

如權利要求1至10中任一項所述的聲處理模組，與所述電路板連接。

12.根據權利要求11所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括：

第一接近傳感器，設于所述聲處理模組的一側；

第二接近傳感器，設于所述聲處理模組的另一側；

所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器用于感應所述電子設備的位置和方向。