[發明專利]工件清洗裝置

有效

• 申請號: 202110763537.3
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113471109B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 小布施敦史;杉浦敬二
• 申請（專利權）人: 不二越機械工業株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 徐丹;鄧毅

提供工件清洗裝置，能夠縮短進行例示為晶片的平板狀工件的清洗以及除水的工序中的處理時間，實現制造效率的提高。本發明的工件清洗裝置(100)具備：載置部(60)，收納有工件(W)的多個料盒(62)呈圓弧狀載置于載置部；第一手部(64)，其配設于多個料盒(62)的中心位置，從多個料盒(62)依次取出工件(W)并交替載置于第一臂(10A)上、第二臂(10B)上；以及清洗機構(20)，清洗機構(20)具有灑水部(21)和接觸清洗部(22)，接觸清洗部(22)構成為，在被旋轉驅動或振幅驅動的狀態下，在相對于工件(W)的搬運方向以90度或規定角度相交的方向上往復移動，并行地進行工件(W)的搬運及清洗。

技術領域

本發明涉及一種進行平板狀工件的清洗的工件清洗裝置。

背景技術

作為制造半導體裝置等的工序之一，有進行晶片(硅晶片等)的研磨的工序。作為一例，已知有如下方法：在將晶片粘接于固定板的狀態下一邊壓接于平臺一邊使其旋轉，由此進行該晶片的研磨。

在利用上述那樣的方法進行晶片的研磨的情況下，若在粘接于固定板的晶片的面上附著有塵埃，則該部分被強力地壓接于平臺而比周圍磨削得多，因此可能產生無法得到規定的平面度這樣的不良情況。因此，重要的是在進行研磨之前進行晶片的清洗來去除塵埃。作為進行晶片清洗的裝置的一例，公開了專利文獻1(參照日本特開平7-263393號公報)中記載的清洗裝置。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-263393號公報

在專利文獻1所例示的清洗裝置中，成為如下結構：使晶片成為旋轉的狀態，一邊向其上表面供給純水，一邊使刷部從晶片的中央位置移動至周緣位置而進行清洗，在清洗后使晶片的旋轉速度上升而進行除水(旋轉干燥)。然而，進行該清洗以及除水的工序的處理時間(生產節拍時間)長，處于瓶頸階段，成為無法提高制造效率的較大的主要原因。

發明內容

本申請發明人進行了深入研究，結果查明了在專利文獻1所例示那樣的以往的清洗裝置中，利用一個旋轉裝置實施清洗以及除水的結構成為處理時間(生產節拍時間)變長的主要原因。本發明是鑒于這些見解而完成的，其目的在于提供一種工件清洗裝置，能夠縮短進行例示為晶片的平板狀工件的清洗以及除水的工序中的處理時間，實現制造效率的提高。

本發明通過作為一個實施方式如以下記載的解決手段來解決上述課題。

本發明的工件清洗裝置的要件在于，具備：臂，其對平板狀的工件進行保持并進行搬運；和清洗機構，其對由所述臂進行搬運中的所述工件進行清洗，所述清洗機構具有：灑水部，其對所述工件的規定面進行灑水；以及接觸清洗部，其與所述規定面接觸而進行清洗，所述接觸清洗部構成為，在被旋轉驅動或振幅驅動的狀態下，在相對于所述工件的搬運方向以90度或規定角度相交的方向上往復移動，作為所述臂，具備并列設置且分別獨立地進行所述工件的搬運的第一臂及第二臂，作為所述清洗機構，具備：第一清洗機構，其對由所述第一臂進行搬運的所述工件進行清洗；以及第二清洗機構，其對由所述第二臂進行搬運的所述工件進行清洗，所述工件交替地被載置于所述第一臂和所述第二臂，構成為并行地進行搬運和清洗，所述工件清洗裝置還具備：載置部，收納有所述工件的多個料盒呈圓弧狀載置于所述載置部；以及第一手部，其配設于呈圓弧狀載置的所述多個料盒的中心位置，從所述多個料盒依次取出所述工件并交替地載置于所述第一臂上以及所述第二臂上。

發明效果

根據本發明，能夠縮短進行平板狀工件的清洗以及除水的工序中的處理時間。因此，例如，在該工件是用于半導體裝置的制造的硅晶片的情況下，在半導體裝置的制造工序中，能夠實現基于生產節拍時間的縮短帶來的制造效率的提高。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式的工件清洗裝置的例子的側視圖。

圖2是圖1所示的工件清洗裝置的II-II線剖視圖。