[發明專利]工件清洗裝置有效
| 申請號: | 202110763537.3 | 申請日: | 2021-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN113471109B | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發明(設計)人: | 小布施敦史;杉浦敬二 | 申請(專利權)人: | 不二越機械工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 徐丹;鄧毅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工件 清洗 裝置 | ||
1.一種工件清洗裝置,其特征在于,該工件清洗裝置具備:
臂,其對平板狀的工件進行保持并進行搬運;和
清洗機構,其對由所述臂進行搬運中的所述工件進行清洗,
所述清洗機構具有:灑水部,其對所述工件的規定面進行灑水;以及接觸清洗部,其與所述規定面接觸而進行清洗,
所述接觸清洗部構成為,在被旋轉驅動或振幅驅動的狀態下,在相對于所述工件的搬運方向以規定角度相交的方向上往復移動,
作為所述臂,具備并列設置且分別獨立地進行所述工件的搬運的第一臂及第二臂,
作為所述清洗機構,具備:第一清洗機構,其對由所述第一臂進行搬運的所述工件進行清洗;以及第二清洗機構,其對由所述第二臂進行搬運的所述工件進行清洗,
所述工件交替地被載置于所述第一臂和所述第二臂,構成為并行地進行搬運和清洗,
所述工件清洗裝置還具備:
載置部,收納有所述工件的多個料盒呈圓弧狀載置于所述載置部;以及
第一手部,其配設于呈圓弧狀載置的所述多個料盒的中心位置,從所述多個料盒依次取出所述工件并交替地載置于所述第一臂上以及所述第二臂上。
2.根據權利要求1所述的工件清洗裝置,其特征在于,
所述規定角度為90度。
3.根據權利要求1或2所述的工件清洗裝置,其特征在于,
所述工件為圓板狀的晶片,
與所述清洗機構分開地,還具備除水機構,該除水機構對附著在進行了所述清洗后的所述工件上的水進行去除,
所述除水機構具有:載置所述工件并使其旋轉的工作臺;以及在將所述工件載置于所述工作臺時使所述工件的面中心與所述工作臺的旋轉中心一致的定心部。
4.根據權利要求1或2所述的工件清洗裝置,其特征在于,
所述工件清洗裝置還具備搬運機構,該搬運機構對所述工件進行把持并搬運至固定板上,
所述搬運機構作為進行上下方向移動的機構,與和由伺服馬達旋轉驅動的滾珠絲杠螺合的滑動器連結。
5.根據權利要求3所述的工件清洗裝置,其特征在于,
所述工件清洗裝置還具備搬運機構,該搬運機構對所述工件進行把持并搬運至固定板上,
所述搬運機構作為進行上下方向移動的機構,與和由伺服馬達旋轉驅動的滾珠絲杠螺合的滑動器連結。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于不二越機械工業株式會社,未經不二越機械工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110763537.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





