[發明專利]相變存儲器及其控制方法和制作方法在審
| 申請號: | 202110762515.5 | 申請日: | 2021-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN113594199A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | 彭文林;劉峻;楊海波;劉廣宇;付志成 | 申請(專利權)人: | 長江先進存儲產業創新中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/24 | 分類號: | H01L27/24;G11C13/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人: | 張雪;張穎玲 |
| 地址: | 430014 湖北省武漢市東湖新技術開發區*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 相變 存儲器 及其 控制 方法 制作方法 | ||
本公開實施例公開了一種相變存儲器及其控制方法和制作方法。所述相變存儲器包括:由下至上依次層疊設置的字線、相變存儲單元以及第一位線;所述相變存儲單元包括相變存儲層;其中,所述字線和所述第一位線垂直,所述相變存儲單元與所述字線以及所述第一位線均垂直;n個第二位線,每個所述第二位線平行于所述第一位線,且每個所述第二位線環繞在所述相變存儲層周圍;其中,n為正整數。
技術領域
本公開實施例涉及半導體技術領域,特別涉及一種相變存儲器及其控制方法和制作方法。
背景技術
由于相變存儲器(PCRAM)的超優特性,例如讀寫速度快以及超低的功耗,使其成為非易失性存儲器(NVM)領域最有潛力和希望的候選者之一。并且由于相變存儲器的尺寸可以降到22nm節點以下,使其也具備了和閃存(Flash)存儲器相當的性能。同樣地,相變存儲器也展現出了多阻值的特性,從而也具備了多值高密度存儲的潛力。
因此,如何穩定地實現相變存儲器的多值存儲,成為亟需解決的問題。
發明內容
有鑒于此,本公開實施例提供一種相變存儲器及其控制方法和制作方法。
根據本公開實施例的第一方面,提供一種相變存儲器,包括:
由下至上依次層疊設置的字線、相變存儲單元以及第一位線;所述相變存儲單元包括相變存儲層;其中,所述字線和所述第一位線垂直,所述相變存儲單元與所述字線以及所述第一位線均垂直;
n個第二位線,每個所述第二位線平行于所述第一位線,且每個所述第二位線環繞在所述相變存儲層周圍;其中,n為正整數。
在一些實施例中,當n大于或等于2時,所述n個第二位線等間距平行設置,并將所述相變存儲層分成厚度相同的n+1個部分。
在一些實施例中,所述每個第二位線環繞在所述相變存儲層周圍,包括:
所述相變存儲層貫穿每個所述第二位線,且在垂直于所述相變存儲單元的平面內,所述第二位線的投影包圍所述相變存儲層的投影。
根據本公開實施例的第二方面,提供一種相變存儲器的控制方法,所述控制方法應用于上述實施例中任一項所述的相變存儲器,所述控制方法包括:
浮置所述n個第二位線,將所述第一位線接地;
通過所述字線向所述相變存儲單元施加讀取電信號,獲取所述相變存儲層的阻態。
在一些實施例中,所述控制方法包括:
通過所述字線向所述相變存儲單元施加擦除電信號,使所述相變存儲層的預設部分變為非晶態;
或,
通過所述字線向所述變存儲單元施加寫入電信號,使所述相變存儲層的預設部分變為晶態。
在一些實施例中,所述通過所述字線向所述相變存儲單元施加擦除電信號,包括:
將第m個所述第二位線接地,并將所述第一位線和其它n-1個所述第二位線浮置,將所述擦除電信號施加至所述相變存儲單元,使所述相變存儲層位于第m個所述第二位線與所述字線之間的部分變為非晶態;其中,m為小于或等于n的正整數;
或,
將所述第一位線接地,并將n個所述第二位線浮置,將所述擦除電信號施加至所述相變存儲單元,使整個所述相變存儲層變為非晶態。
在一些實施例中,所述通過所述字線向所述相變存儲單元施加寫入電信號,包括:
將第m個所述第二位線接地,并將所述第一位線和其它n-1個所述第二位線浮置,將所述寫入電信號施加至所述相變存儲單元,使所述相變存儲層位于第m個所述第二位線與所述字線之間的部分變為晶態;其中,m為小于或等于n的正整數;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





