[發明專利]半導體設備的加熱器及半導體設備

在審

• 申請號: 202110762248.1
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113604786A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 韓為鵬;黃其偉;鄧斌
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C14/54
• 分類號: C23C14/54;C23C16/46;C23C16/52;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651
• 代理人: 董琳

1.一種半導體設備的加熱器，其特征在于，包括：

加熱盤，用于設置在所述半導體設備的腔體中，所述加熱盤具有第一空腔以及相對的載物平面和底面，所述底面具有開口，所述第一空腔通過所述開口與大氣環境連通；

第一冷卻元件，固定于所述第一空腔內，所述第一冷卻元件用于向所述第一空腔內通入冷卻氣體。

2.根據權利要求1所述的加熱器，其特征在于，所述第一冷卻元件內具有氣路，所述氣路的進氣口用于與外部氣源連通，所述氣路的出氣口連通所述第一空腔。

3.根據權利要求1所述的加熱器，其特征在于，所述第一冷卻元件的高度小于所述第一腔體的高度，所述第一冷卻元件的底面固定于所述第一腔體的底部。

4.根據權利要求1所述的加熱器，其特征在于，所述第一空腔為圓柱形，所述第一冷卻元件為圓環柱形，且所述第一冷卻元件的外徑小于所述第一空腔的直徑，所述開口位于所述第一冷卻元件的內環壁所圍成的空間中。

5.根據權利要求2所述的加熱器，其特征在于，所述加熱器還包括一支撐組件，所述支撐組件內部中空，所述支撐組件的一端與所述加熱盤底面的開口連通，所述支撐組件的另一端貫穿所述腔體底部連通至大氣環境；所述支撐組件中設置有進氣管路，所述進氣管路用于連通所述氣路的進氣口與所述外部氣源。

6.根據權利要求1所述的加熱器，其特征在于，所述加熱盤還具有設置在所述第一空腔的上方且與所述第一空腔連通的第二空腔；所述加熱器還包括位于所述二空腔中且與所述加熱盤固定設置的第二冷卻元件，所述第二冷卻元件內具有液體管路，所述液體管路用于冷卻所述加熱盤。

7.根據權利要求5所述的加熱器，其特征在于，所述第一冷卻元件與所述第二冷卻元件之間具有預設間隙。

8.根據權利要求5所述的加熱器，其特征在于，所述支撐組件包括支撐軸、第一法蘭、波紋管和第二法蘭；所述支撐軸內部中空，一端可升降的固定于所述第一法蘭底部，另一端穿過所述第二法蘭，連通至大氣環境；所述波紋管套設于所述支撐軸外部，所述波紋管的一端通過所述第一法蘭與所述加熱盤底部固定連接，所述波紋管的另一端連接至所述第二法蘭；所述第二法蘭用于固定于所述半導體設備的腔體底部。

9.根據權利要求5所述的加熱器，其特征在于，所述進氣管路上設置有質量流量控制器，所述質量流量控制器用于控制進去所述第一冷卻元件內的氣體流量。

10.根據權利要求2所述的加熱器，其特征在于，所述出氣口為圓孔，且所述出氣口的直徑范圍為大于等于2mm小于等于5mm，所述出氣口的數量為多個，且均勻分布于所述第一冷卻元件的朝向所述載物平面的表面。

11.一種半導體設備，其特征在于，包括腔體和權利要求1-10中任一項所述的加熱器。