[發(fā)明專利]一種基于CSP封裝技術(shù)的LED芯片切割液及其使用方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110759264.5
• 申請(qǐng)日: 2021-07-06
• 公開（公告）號(hào): CN113502186B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯軍;褚雨露
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大連奧首科技有限公司
• 主分類號(hào): C10M173/02
• 分類號(hào): C10M173/02;H01L33/48;C10N40/22
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供一種基于CSP封裝技術(shù)的LED芯片切割液及其使用方法。該芯片切割液包括重量配比如下的各組分：3?9份含苯磺酸基團(tuán)化合物；5?10份天然植物提取物；1.5?4份聚氧乙烯醚類化合物；1.5?4份氨基酸類化合物；6?9份醇醚類化合物；50?80份純水。本發(fā)明芯片切割液中的含苯磺酸基團(tuán)化合物能夠?qū)SP表面的硅樹脂催化裂解成小分子硅化合物，裂解成的小分子硅化合物具有水溶性，可以被芯片切割液水溶后帶走，解決了芯片表面硅樹脂在劃片刀高速切割過程受熱軟化而粘附在劃片刀與芯片的表面，以及臟污、崩片等造成的芯片良率低問題；含有苯磺酸基團(tuán)的化合物可與天然植物提取物協(xié)同作用，有利于吸附、溶解切割后的小分子硅化合物。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基于CSP封裝技術(shù)的LED芯片切割液及其使用方法，屬于光電子器件的表面精密加工領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package，CSP)LED芯片切割技術(shù)，通常使用純水或在純水中加入表面活性劑或在純水中加入市售的常規(guī)芯片切割液作為切割冷卻液，然而由于CSP封裝的LED芯片具有類似三明治的結(jié)構(gòu)，即芯片由三層組成，其第一層由透明的硅樹脂組成，切割過程必然要對(duì)這層硅樹脂進(jìn)行切割，劃片刀與硅樹脂劇烈摩擦產(chǎn)生的熱量會(huì)使硅樹脂從固態(tài)融化成具有粘性的熔融態(tài)，這種狀態(tài)的硅樹脂會(huì)將劃片刀表面的金剛石顆粒包裹住，使得切削能力下降，導(dǎo)致切割出的芯片側(cè)壁和背面經(jīng)常發(fā)生嚴(yán)重的崩邊和崩角問題。此外，融化的硅樹脂被劃片刀甩落芯片切割刀周邊區(qū)域，直接與芯片表面形成化學(xué)吸附，這使得后續(xù)的二流體清洗也無法將這些殘?jiān)宄蓛簟?/p>

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種基于CSP封裝技術(shù)的LED芯片切割液，該切割液含有苯磺酸基團(tuán)化合物的切割液，能夠?qū)SP封裝的LED芯片表面的硅樹脂催化裂解成小分子硅化合物，裂解成的硅化合物具有水溶性，可以被芯片切割液水溶帶走，解決了芯片表面硅樹脂在劃片刀高速切割過程受熱軟化而粘附在劃片刀與芯片的表面，解決了臟污、崩片等問題造成的良率低問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案：一種基于CSP封裝技術(shù)的LED芯片切割液，包括重量配比如下的各組分：

所述含苯磺酸基團(tuán)化合物含有式I、II、III中的一種化合物，同時(shí)含有式IV化合物，

其中：R1＝C_nH_2n+1，n為整數(shù)，n≥12；

其中：x和y為整數(shù)，x≥2，1≤y≤18，b為O或CH₂；

所述含苯磺酸基團(tuán)化合物優(yōu)選的重量配比為5-9份。

進(jìn)一步地，所述基于CSP封裝技術(shù)的LED芯片切割液還含有天然植物提取物5-10份；

所述天然植物提取物的結(jié)構(gòu)式如下：

所述天然植物提取物優(yōu)選的重量配比為6-9份。

進(jìn)一步地，所述聚氧乙烯醚類化合物選自脂肪胺聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、苯乙基酚聚氧乙烯醚、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇聚氧乙烯醚和2,5,8,11-四甲基-6-十二碳炔-5,8-二醇聚氧乙烯醚中的一種；優(yōu)選的所述聚氧乙烯醚類化合物為脂肪胺聚氧乙烯醚；所述聚氧乙烯醚類化合物優(yōu)選的重量配比為1.5-3份。

進(jìn)一步地，所述氨基酸類化合物選自二乙烯三胺五乙酸、乙二醇二乙醚和乙二胺四乙酸二胺四乙酸中的一種；優(yōu)選的所述氨基酸類化合物為二乙烯三胺五乙酸；所述氨基酸類化合物優(yōu)選的重量配比為1.5-3份。