[發明專利]一種基于CSP封裝技術的LED芯片切割液及其使用方法

有效

• 申請號: 202110759264.5
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113502186B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 侯軍;褚雨露
• 申請（專利權）人: 大連奧首科技有限公司
• 主分類號: C10M173/02
• 分類號: C10M173/02;H01L33/48;C10N40/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于CSP封裝技術的LED芯片切割液，其特征在于，包含下列重量份的組分：

含苯磺酸基團化合物 3-9份；

聚氧乙烯醚類化合物 1.5-4份；

氨基酸類化合物 1.5-4份；

醇醚類化合物 6-9份；

天然植物提取物 5-10份；

純水 50-80份；

所述含苯磺酸基團化合物含有式I、II、III中的一種化合物，以及含有式IV的化合物，

其中：R1=C_nH_2n+1 ，n為整數，n≥12；

其中：x和y為整數，x≥2，1≤y≤18，b為O或CH₂；

所述天然植物提取物的結構式為：

。

2.根據權利要求1所述的LED芯片切割液，其特征在于：所述天然植物提取物的重量配比為6-9份。

3.根據權利要求1所述的LED芯片切割液，其特征在于：所述聚氧乙烯醚類化合物選自脂肪胺聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、苯乙基酚聚氧乙烯醚、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇聚氧乙烯醚和2,5,8,11-四甲基-6-十二碳炔-5,8-二醇聚氧乙烯醚中的一種；所述聚氧乙烯醚類化合物的重量配比為1.5-3份。

4.根據權利要求1所述的LED芯片切割液，其特征在于：所述氨基酸類化合物選自二乙烯三胺五乙酸和乙二胺四乙酸中的一種；所述氨基酸類化合物的重量配比為1.5-3份。

5.根據權利要求1所述的LED芯片切割液，其特征在于：所述醇醚類化合物選自丙三醇甲醚、丙三醇乙醚、丙三醇丁醚、丙三醇三甲醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇乙醚和二丙二醇丙醚中的一種；所述醇醚類化合物的重量配比為6-8份。

6.根據權利要求1-5任一項所述的基于CSP封裝技術的LED芯片切割液的使用方法，其特征在于：將50-120mL芯片切割液以500-10000rpm的速度旋轉60-120秒，使芯片切割液旋涂在芯片表面；靜置5-10min后進行切割，切割時將切割液與純水按照1:1000-1:2000的質量比混合，噴淋在芯片表面。

7.根據權利要求1-5任一項所述的基于CSP封裝技術的LED芯片切割液用于切割LED芯片的用途。