[發(fā)明專利]一種MLCC致密性檢驗方法

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• 申請日: 2021-07-02
• 公開（公告）號: CN113504247A
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 錢華
• 申請（專利權(quán)）人: 元六鴻遠（蘇州）電子科技有限公司
• 主分類號: G01N21/91
• 分類號: G01N21/91;G01N1/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開一種MLCC致密性檢驗方法，包括以下步驟：熒光液配制：將熒光液與樹脂以及固化劑進行混合；產(chǎn)品浸泡：將產(chǎn)品放入配制好的樹脂中，將熒光液與樹脂以及固化劑混合；真空填充：將產(chǎn)品和樹脂放入真空脫泡裝置中進行脫泡5分鐘，使用真空壓入；高溫固化：脫泡完后將產(chǎn)品從樹脂中取出，并放入高溫烘箱中進行150度30分鐘烘烤固化；切片研磨：將產(chǎn)品進行切片研磨，通過切片，可以看到端頭內(nèi)部是否有熒光液進入；顯微鏡確認：使用熒光顯微鏡進行觀察，是否有熒光液進入孔洞和縫隙中。本發(fā)明能夠準確檢驗MLCC是否有孔洞、微小裂紋，判斷方法簡單易操作，有效地提高了MLCC致密性檢驗的效率，同時降低了作業(yè)人員的操作難度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子元器件檢驗領(lǐng)域，具體是一種MLCC致密性檢驗方法。

背景技術(shù)

電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，常用的電子元件有：電阻、電容、電感、電位器、變壓器等，就安裝方式而言，目前可分為傳統(tǒng)安裝(又稱通孔裝即DIP)和表面安裝兩大類(即又稱SMT或SMD)，為了保持電子元件運作的穩(wěn)定性，通常將它們以合成樹脂(Resindispensing)包覆封裝，以提高絕緣與保護不受環(huán)境的影響，隨著電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，在使用電子元器件時元器件越來越多，因此需要電子元器件尺寸越來越小，其中MLCC尺寸也逐漸趨于小型化，因此MLCC兩側(cè)外電極也越來越小，外電極厚度也越來越薄，當外電極燒結(jié)不致密時，在電鍍時會有鍍液滲透，造成產(chǎn)品使用時失效，因此需要準確判斷是否致密，致密性判定困難，判定容易錯誤，造成產(chǎn)品報廢，針對這種情況，現(xiàn)提出一種MLCC致密性檢驗方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種MLCC致密性檢驗方法，能夠準確檢驗MLCC是否有孔洞、微小裂紋，判斷方法簡單易操作，有效地提高了MLCC致密性檢驗的效率，同時降低了作業(yè)人員的操作難度。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種MLCC致密性檢驗方法，所述MLCC致密性檢驗方法，包括以下步驟：

步驟一：熒光液配制：將熒光液與樹脂以及固化劑進行混合；

步驟二：產(chǎn)品浸泡：將產(chǎn)品放入配制好的樹脂中，將熒光液與樹脂以及固化劑混合；

步驟三：真空填充：將產(chǎn)品和樹脂放入真空脫泡裝置中進行脫泡5分鐘，使用真空壓入，將熒光液以及樹脂壓入到孔洞、縫隙中；

步驟四：高溫固化：脫泡完后將產(chǎn)品從樹脂中取出，并放入高溫烘箱中進行烘烤固化，通過高溫固化，將熒光液固化在孔洞、縫隙處。

步驟五：切片研磨：將產(chǎn)品進行切片研磨，通過切片，可以看到端頭內(nèi)部是否有熒光液進入。

步驟六：顯微鏡確認：使用熒光顯微鏡進行觀察，是否有熒光液進入孔洞、縫隙中。

進一步地，所述步驟四高溫烘箱中進行烘烤固化的溫度為150度。

進一步地，所述步驟四高溫烘箱中進行烘烤固化的時長為30分鐘。

本發(fā)明的有益效果：

1、本發(fā)明能夠準確檢驗MLCC是否有孔洞、微小裂紋，判斷方法簡單易操作；

2、本發(fā)明有效地提高了MLCC致密性檢驗的效率，同時降低了作業(yè)人員的操作難度。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。

圖1是本發(fā)明MLCC致密性檢驗方法流程示意圖；

圖2是本發(fā)明檢測結(jié)果示意圖；

圖3是本發(fā)明檢測結(jié)果示意圖。

具體實施方式