[發明專利]顯示基板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202110750245.6 | 申請日: | 2021-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN113281944A | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發明(設計)人: | 王光興;董殿正;張強;林萬;黃海琴;許文鵬;孫含嫣 | 申請(專利權)人: | 北京京東方顯示技術有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1362 | 分類號: | G02F1/1362;G02F1/1333;G02F1/1345;G02F1/133 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372 | 代理人: | 陳敏;吳昊 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板,其特征在于,包括基底,以及設置于基底上的顯示區和位于所述顯示區外圍的非顯示區;所述非顯示區包括:
至少兩個間隔設置于所述基底上方的綁定單元,用于分別與覆晶薄膜綁定連接;
位于所述基底上方且設置于至少兩個相鄰所述綁定單元之間的第一接地單元;其中,所述第一接地單元與其兩側的所述綁定單元電連接,以通過所述綁定單元與所述覆晶薄膜的接地線電連接;
位于所述第一接地單元上方的第一絕緣層;
位于所述第一絕緣層上方的至少一個第一島狀導電層;其中,所述第一島狀導電層在所述基底上的正投影至少覆蓋部分所述第一接地單元在所述基底上的正投影。
2.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述第一島狀導電層在所述基底上的正投影與所述綁定單元在所述基底上的正投影不重疊。
3.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述非顯示區還包括:
設置于所述第一接地單元靠近或遠離所述顯示區一側的第二接地單元;
其中,所述第二接地單元與所述第一接地單元間隔設置;所述第二接地單元與其兩側的所述綁定單元電連接,以通過所述綁定單元與所述覆晶薄膜的接地線電連接。
4.根據權利要求3所述的顯示基板,其特征在于,所述非顯示區還包括:
位于所述第二接地單元上方的第二絕緣層;
位于所述第二絕緣層上方的至少一個第二島狀導電層;
其中,所述第二島狀導電層在所述基底上的正投影至少覆蓋部分所述第二接地單元在所述基底上的正投影。
5.根據權利要求4所述的顯示基板,其特征在于,所述第二島狀導電層在所述基底上的正投影與所述綁定單元在所述基底上的正投影不重疊。
6.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,多個所述第一島狀導電層間隔設置于所述第一絕緣層上方。
7.根據權利要求4所述的顯示基板,其特征在于,多個所述第二島狀導電層間隔設置于所述第二絕緣層上方。
8.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,每個所述綁定單元包括多個數據信號引腳和至少一個接地引腳;
其中,所述數據信號引腳,用于與所述覆晶薄膜的驅動信號線綁定連接;
所述接地引腳,用于與所述覆晶薄膜的接地線綁定連接;所述第一接地單元與其兩側的所述綁定單元的所述接地引腳電連接,以通過所述接地引腳與所述覆晶薄膜的接地線電連接。
9.根據權利要求8所述的顯示基板,其特征在于,所述數據信號引腳包括:
在所述基底上方依次疊層設置的數據信號線、第三絕緣層、第三島狀導電層、第四絕緣層和焊盤;
其中,所述焊盤通過貫穿所述第四絕緣層和所述第三絕緣層的接觸孔與所述數據信號線電連接,所述焊盤用于與所述覆晶薄膜的驅動信號線綁定連接。
10.根據權利要求9所述的顯示基板,其特征在于,所述焊盤與所述第一島狀導電層位于同一層。
11.根據權利要求8所述的顯示基板,其特征在于,每個所述綁定單元還包括:
位于所述數據信號引腳和所述接地引腳之間的至少一個隔離引腳;
其中,所述隔離引腳不與所述覆晶薄膜綁定連接,用于隔離所述數據信號引腳和所述接地引腳。
12.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1至11中任一項所述的顯示基板,以及覆晶薄膜和驅動電路板;
其中,所述顯示基板與所述驅動電路板通過所述覆晶薄膜實現電連接。
13.根據權利要求12所述的顯示裝置,其特征在于,所述覆晶薄膜至少覆蓋所述顯示基板的綁定單元。
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