[發明專利]一種低介電常數聚酰亞胺薄膜的制備方法

在審

• 申請號: 202110738481.6
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113501985A
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 徐哲;劉國隆;解惠東;邵成蒙
• 申請（專利權）人: 浙江中科玖源新材料有限公司
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08L79/08;C08L27/18;C08G73/10
• 代理公司: 合肥金律專利代理事務所(普通合伙) 34184
• 代理人: 楊霞

本發明公開了一種低介電常數聚酰亞胺薄膜的制備方法，通過將芳香二胺與聚四氟乙烯分散液混合后，與脂肪族二酐進行聚合、亞胺化制備得到；所述聚四氟乙烯分散液包括聚四氟乙烯微粉、全氟烷基乙氧基硅烷、油性溶劑。本發明制備得到的聚酰亞胺薄膜具有較低的介電常數和介電損耗，能夠適用于撓性印制電路板在高頻下的傳輸要求。

技術領域

本發明屬于高分子材料領域，尤其涉及一種低介電常數聚酰亞胺薄膜的制備方法。

背景技術

隨著電子信息產業的飛速發展，作為電子元器件之間相互連接的載體，印制電路板已成為整個電子信息產業的關鍵基礎。伴隨著電子產品的傳輸高頻化和高速數字化，在印制電路板的介質層中傳輸信號時，不可避免的會發生信號傳輸速度減慢、信號傳輸時間延遲、傳播衰減等現象，印制電路板中的絕緣介質材料的介電常數不僅影響信號的傳輸速度，還很大程度上影響信號的損耗。因此，有效的降低印制電路板中絕緣介質材料的介電常數是提高微電子器件傳輸速度和效率最有效以及最直接的手段。

在高分子材料中，聚酰亞胺憑借著優異的綜合性能，被廣泛用于撓性印制電路板。然而，傳統的芳香聚酰亞胺的介電常數一般高于3.0，同時具有較高的介電損耗，無法滿足電路板的信號傳輸高頻化的要求。因此，需要對傳統的芳香聚酰亞胺進行改性，以獲得較低介電常數、低介電損耗的高性能聚酰亞胺。

發明內容

基于上述技術問題，本發明提供了一種低介電常數聚酰亞胺薄膜的制備方法，所得到的聚酰亞胺薄膜具有較低的介電常數，能夠適用于撓性印制電路板在高頻下的傳輸要求。

本發明技術方案具體如下：

本發明提供了一種低介電常數聚酰亞胺薄膜的制備方法，通過將芳香二胺與聚四氟乙烯分散液混合后，與脂肪族二酐進行聚合、亞胺化制備得到；所述聚四氟乙烯分散液包括聚四氟乙烯微粉、全氟烷基乙氧基硅烷、油性溶劑。

本發明所述芳香二胺溶于非質子極性溶劑后與聚四氟乙烯分散液進行混合；對于本發明所述非質子極性溶劑無特別限定，可以選自二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亞砜等。

對于所述聚四氟乙烯分散液的制備方法不作具體限定，本領域技術人員可以根據常規手段制備得到。比如，包括但不限于以下方法：將全氟烷基乙氧基硅烷加入油性溶劑中，攪拌混合后加入聚四氟乙烯微粉，進一步攪拌，過濾，即得。

優選地，所述聚四氟乙烯分散液中，聚四氟乙烯微粉占聚四氟乙烯分散液重量的40-60％。

優選地，所述聚四氟乙烯分散液中，聚四氟乙烯微粉與全氟烷基乙氧基硅烷的重量比為60-80:5-15。

優選地，所述聚四氟乙烯微粉的平均粒徑為0.05-10μm；優選為0.05-0.5μm。

優選地，所述全氟烷基乙氧基硅烷為十三氟辛基三乙氧基硅烷。

優選地，所述油性溶劑為酮類溶劑。

優選地，所述聚四氟乙烯微粉的重量與所述芳香二胺和脂肪族二酐的總重量的比為0.5-2:1。

優選地，所述脂肪族二酐選自1,2,3,4-環戊四羧酸二酐或雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐。

對于本發明所用的芳香二胺無特別限定，可以是一種，也可以是不同二胺的組合。所述芳香二胺的具體例子包括但不限于：對苯二胺、2,4,6-三甲基-1,3-苯二胺、4,4’-二氨基二苯醚、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯等。

對于本發明所述亞胺化制備聚酰亞胺薄膜的方法不作具體限定，可以采用本領域常規的亞胺化方法，如熱亞化法或化學亞胺化法。

有益效果：