[發明專利]生產線、方法、以及燒結制品有效
| 申請號: | 202110731255.5 | 申請日: | 2016-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN113305997B | 公開(公告)日: | 2022-01-28 |
| 發明(設計)人: | M·E·巴丁;W·J·布頓;J·L·布朗;T·J·柯里;R·E·赫尼;L·W·克斯特;T·D·凱查姆;J·A·奧蘭尼科;K·R·奧蘭尼科;J·帕那寧;T·席爾瓦布拉特;D·J·圣朱利安;V·文卡特斯瓦蘭;N·M·津克 | 申請(專利權)人: | 康寧股份有限公司 |
| 主分類號: | B28B11/24 | 分類號: | B28B11/24;B28B15/00;C04B35/64 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 邰紅;黃海波 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生產線 方法 以及 燒結 制品 | ||
1.一種燒結片材,其包括:
第一表面、第二表面、以及在第一表面和第二表面之間延伸的主體,其中片材的厚度限定為第一表面和第二表面之間的距離,片材的寬度限定為與厚度正交的第一表面或第二表面中一個表面的第一尺寸,并且片材的長度限定為與片材厚度和寬度正交的第一表面或第二表面中一個表面的第二尺寸,
其中,所述主體包含選自多晶陶瓷和合成礦物的材料,并且其中所述材料是燒結形式,包含彼此熔合的細粒;
其中,片材的長度大于或等于片材的寬度,并且其中,片材的寬度大于片材的厚度的5倍,片材的厚度為不超過1毫米;
其中,片材的第一表面和第二表面各自具有粒狀輪廓,其中粒狀輪廓包括相對于各細粒之間邊界處的第一表面和第二表面的凹陷部分高度范圍為25納米至150微米的細粒;
其中,片材具有高表面質量以使得第一表面和第二表面都具有至少一平方厘米的下述區域:所述區域具有少于十個的粘附或磨損造成的尺寸大于五微米的表面缺陷。
2.如權利要求1所述片材,其特征在于,所述厚度為至少10微米且不大于250微米。
3.如權利要求2所述片材,其特征在于,所述寬度為至少5毫米。
4.如權利要求3所述片材,其特征在于,所述寬度為至少5厘米。
5.如權利要求4所述片材,其特征在于,所述寬度不大于20厘米。
6.如權利要求4所述片材,其特征在于,所述長度為至少10米。
7.如權利要求4所述片材,其特征在于,所述片材具有至少30平方厘米的表面積。
8.一種燒結片材,其包括:
第一表面、第二表面、以及在第一表面和第二表面之間延伸的主體,其中片材的厚度限定為第一表面和第二表面之間的距離,片材的寬度限定為與厚度正交的第一表面或第二表面中一個表面的第一尺寸,并且片材的長度限定為與片材厚度和寬度正交的第一表面或第二表面中一個表面的第二尺寸,
其中,所述主體包含選自多晶陶瓷和合成礦物的材料,并且其中所述材料是燒結形式,包含彼此熔合的細粒;
其中,片材的長度大于或等于片材的寬度,并且,其中,所述片材是薄的,以使得片材的寬度大于片材的厚度的5倍,片材的厚度為少于200微米;
其中,第一和第二表面各自具有粒狀輪廓,所述粒狀輪廓包括相對于細粒之間邊界處各表面的凹陷部分高度范圍為25納米至150微米的細粒;
在第一和第二表面各自的整個表面上平均每平方毫米的表面具有少于10個的針孔,其橫截面積至少為1平方微米。
9.如權利要求8所述片材,其特征在于,所述片材具有至少10體積%的孔隙率。
10.如權利要求8所述片材,其被構造用于電池。
11.如權利要求8所述片材,其特征在于,所述材料包括鋰。
12.如權利要求8所述片材,其特征在于,所述片材具有在300納米約至800納米波長下至少30%的總透射率。
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