[發明專利]一種免光刻快速制備微流控芯片的方法在審
| 申請號： | 202110716620.5 | 申請日： | 2021-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN113289703A | 公開（公告）日： | 2021-08-24 |
| 發明（設計）人： | 李穎;覃珊珊;楊運煌;胡銳;劉買利 | 申請（專利權）人： | 中國科學院精密測量科學與技術創新研究院 |
| 主分類號： | B01L3/00 | 分類號： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 武漢宇晨專利事務所(普通合伙) 42001 | 代理人： | 江麗麗 |
| 地址： | 430071 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 光刻 快速 制備 微流控 芯片 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種免光刻快速制備微流控芯片的方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）激光切割膠帶：根據需要選擇不同層數的膠帶貼在平板上，利用激光切割膠帶形成具有微通道的結構；
（2）制備陽模：將具有微通道結構的膠帶轉移至干凈的基片上，然后在膠帶的微結構處均勻涂上正光刻膠，待光刻膠固定后移走膠帶，得到正光刻膠陽模；
（3）澆注PDMS：將PDMS和固化劑均勻混合并排氣泡后澆注到正光刻膠陽模上，待PDMS固化后將制得的PDMS板從陽模上切下，打孔、封接得到PDMS芯片。
2.根據權利要求1所述的免光刻快速制備微流控芯片的方法，其特征在于，所述基片為平整的板塊，優選硅片或載玻片。
3.根據權利要求1所述的免光刻快速制備微流控芯片的方法，其特征在于，所述PDMS與固化劑比例為10：1。
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