[發明專利]一種潤濕效果好的無鉛抗氧化錫膏及其制備方法

有效

• 申請號: 202110700472.8
• 申請日: 2019-03-20
• 公開（公告）號: CN113441868B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 李愛良;楊玉紅;付波;童桂輝;譚麗梅;郭俊強
• 申請（專利權）人: 中山翰華錫業有限公司
• 主分類號: B23K35/02
• 分類號: B23K35/02;B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華

本申請提供一種潤濕效果好的無鉛抗氧化錫膏，其技術方案要點是包含以下重量組分：Ni 1.1％，Cu 0.49％，合金金屬8.735％，助焊劑12％，Sn 77.7％；所述助焊劑包含以下重量百分比組分；載體為松香、聚乙二醇(PEG)、十八酸的混合物，活化劑由己二酸、失水山梨醇單油酸酯復配而成，表面活性劑為OP?10；緩蝕劑為乙二醇本唑、三乙胺兩種組合。本申請的無鉛抗氧化錫膏，無鹵抗氧化性好，改進了焊料對基材的潤濕性能，提高了焊錫膏的活性和印刷耐久性，改進了焊料對基材的潤濕性能，且具有一定抗坍塌性能。

本申請是分案申請，原申請的申請號為201910210562.1，申請日為：2019年03月20日，發明名稱為：一種無鉛抗氧化錫膏及其制備方法。

【技術領域】

本發明涉及一種焊錫膏材料，更具體地說是一種潤濕效果好的無鉛抗氧化錫膏及其制備方法。

【背景技術】

焊接技術的發展時間已經超過了六十年，并且隨著科學技術的不斷發展，焊接技術也一直得到不斷地發展和創新。焊錫膏作為電子焊料的常用形態之一，隨著科學技術的進步而不斷地發展和創新，工業制造4.0的升級及國家加快發展戰略性基礎型新材料的要求，當前，焊接材料產品的發展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環保、功能化方向發展；在產品性價比上向質量可靠、成本低廉方向發展；在產品應用上向精細化、專業化、分布跨度更窄等方向發展，并且各項評判技術指標也已逐漸細化和完善，此外，隨著電子電器產品及其技術發展的需求，產品逐漸向功能化、節能環保等方向發展，對焊接材料產品的質量和制造技術水平的要求將更為苛刻和嚴格。

近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高，其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗，這樣不但會增加生產成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物，這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質，屬于禁用和被淘汰之列，而且焊接前的錫膏印刷或注射涂布，因為錫膏的抗坍塌性能不強會使錫膏向預定位置外擴展，即焊錫膏的坍塌，使相鄰近的電路圖形相連導致短路或者焊點移位，新型焊錫膏需同時克服上述缺陷。

【發明內容】

本發明提供一種潤濕效果好的無鉛抗氧化錫膏，無鹵抗氧化性好，提高了焊錫膏的活性和印刷耐久性，改進了焊料對基材的潤濕性能，且具有一定抗坍塌性能。

本發明還提供一種潤濕效果好的無鉛抗氧化錫膏的制備方法。

一種潤濕效果好的無鉛抗氧化錫膏，該錫膏包含以下重量組分：

Ni 1～3％，

Cu 0.4～0.8％，

合金金屬8～11％，

助焊劑10～20％，

余量為Sn；

所述助焊劑包含以下重量百分比組分；

載體80～90％，

活化劑3～9％，

表面活性劑2～6％，

緩蝕劑1.5～5.5％。

優選的，所述載體為松香、聚乙二醇(PEG)、十八酸的混合物。松香的主要成分為松香酸，在助焊劑中除了起成膜作用外，對其活性的表現也起到明顯作用，本發明助焊劑為松香與聚乙二醇和十八酸復配而成，具有較高的活性，有利于去除焊粉和被焊部位的氧化層，可以提高錫膏的粘稠度，增加其粘附性，同時在錫膏制備攪拌過程中可以使其混合調節均勻，可提高錫膏的抗氧化性，在助焊劑實際制備過程中，松香會和醇胺類物質預先進行反應，可以將不溶于水的松香，改性成為一種可以完全溶解在水中的松香鹽類可溶性樹脂，并且具有非常有效焊接活性，有效替代含鹵錫膏使用。