[發明專利]一種大尺寸多層復合材料空心管空間S彎防褶皺工藝

有效

• 申請號: 202110698434.3
• 申請日: 2021-06-23
• 公開（公告）號: CN113414259B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 汪獻偉;蔣琴仙;謝文濤;邱睿;李秀蓮
• 申請（專利權）人: 江蘇理工學院
• 主分類號: B21D7/06
• 分類號: B21D7/06;B21D7/16;G01N3/20;B21C51/00;G06F30/20
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 王巍巍

1.一種大尺寸多層復合材料空心管空間S彎防褶皺工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S01、開展彎曲成型仿真模擬，確定彎曲成型的預彎角和彎曲成型模具的輪模半徑；

S02、根據仿真結果獲得的預彎角和輪模半徑開展復合材料空心管導體的彎曲成型試驗；

S03、選擇一根直段復合材料空心管導體，在空心管的不銹鋼鎧甲外側襯墊2片一定厚度的較軟的半圓柱型銅墊片以調整不銹鋼鎧甲外側的局部接觸應力，在銅墊片的外側襯墊2片一定厚度的不銹鋼護套以調整復合空心管的局部彎曲應力；

S04、將安裝墊片和護套后的空心管導體裝入壓彎模具的夾持模，并按照所述S02得到的預彎角對輪模施加壓力成型S彎導體的第一段圓弧；

S05、將導體壓彎至設計的彎曲半徑和圓心角以后，將導體在壓彎模具中保持一段時間后卸掉成型輪模上的壓力；

S06、重復所述S04和所述S05成型S彎導體的第二段圓?。?/p>

所述S01中開展彎曲成型仿真模擬采用的是基于Ansys-workbench仿真平臺；

所述S02中根據仿真結果獲得的預彎角和輪模半徑開展復合材料空心管導體的彎曲成型試驗時，測量彎曲成型角和彎曲半徑，比較彎曲結果與導體S彎設計半徑、設計成型角的偏差，并微修輪模半徑和微調預彎角以抵償導體的彎曲回彈，從而使得彎曲結果滿足設計要求；

所述S03襯墊的半圓柱型銅墊片和不銹鋼護套的厚度至少大于1mm，襯墊的不銹鋼護套的維氏硬度≥200HV；

所述S05將導體壓彎至設計的彎曲半徑和圓心角以后，將導體在壓彎模具中保持至少2min后卸掉成型輪模上的壓力。

2.根據權利要求1所述的一種大尺寸多層復合材料空心管空間S彎防褶皺工藝，其特征在于：所述S02中的彎曲成型試驗包括導體安裝、預彎角設置、彎曲成型、成型參數檢測，當成型參數檢測為合格時進行所述S03，當成型參數檢測為不合適時，進行彎曲成型參數修正，之后再進行成型參數檢測。

3.根據權利要求1所述的一種大尺寸多層復合材料空心管空間S彎防褶皺工藝，其特征在于：所述S06之后利用拋光處理，拋光時選擇60#的磨料并用拋光機進行拋光，拋光之后利用TR200手持式檢測儀進行粗糙度檢測。