[發明專利]一種供氣系統和供氣方法

有效

• 申請號: 202110696784.6
• 申請日: 2021-06-23
• 公開（公告）號: CN113464844B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 張爽;鄭琨;朱熹;熊佳瑜;陳浩
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: F17D1/02
• 分類號: F17D1/02;F17D3/01;H01L21/67
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李路遙;張穎玲

本申請實施例提供一種供氣系統和供氣方法，屬于半導體技術領域，供氣系統包括依次連接的氣源總成、第一氣路、質量流量控制器、第二氣路以及目標設備。當氣源總成處于工作狀態，氣源總成與質量流量控制器之間通過第一氣路保持連通，質量流量控制器與目標設備之間通過第二氣路保持連通，第一氣路和第二氣路之間通過質量流量控制器選擇性地連通。在氣源總成處于工作狀態下，由于氣源總成與質量流量控制器通過第一氣路連通，質量流量控制器與目標設備通過第二氣路連通，通過質量流量控制器的開關狀態使得氣源總成與目標設備之間連通或截止，避免了氣動開關閥的打開或關閉操作對氣流的擾動，緩解甚至消除了峰值的出現。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，尤其涉及一種供氣系統和供氣方法。

背景技術

在半導體清洗制程中，清洗機臺的最后一步一般是噴吹氮氣以對清洗后的晶圓進行干燥。相關技術中，當對清洗機臺執行噴吹氮氣以干燥晶圓的工藝，質量流量控制器測得的氮氣氣流的流量會出現隨機性峰值。

發明內容

有鑒于此，本申請實施例期望提供一種供氣系統和供氣方法，以緩解峰值的出現。

為達到上述目的，本申請實施例第一方面提供一種供氣系統，包括依次連接的氣源總成、第一氣路、質量流量控制器、第二氣路以及目標設備；

當所述氣源總成處于工作狀態，所述氣源總成與所述質量流量控制器之間通過所述第一氣路保持連通，所述質量流量控制器與所述目標設備之間通過所述第二氣路保持連通，所述第一氣路和所述第二氣路之間通過所述質量流量控制器選擇性地連通。

一實施例中，所述第一氣路為第一輸送管，所述第一輸送管分別與所述氣源總成和所述質量流量控制器直接連接；和/或，所述第二氣路為第二輸送管，所述第二輸送管分別與所述質量流量控制器和目標設備直接連接。

一實施例中，所述質量流量控制器包括在所述第一氣路與所述第二氣路之間依次連接的質量流量計、第三氣路以及流量調節閥，所述質量流量計測得的流量用于確定所述流量調節閥的開度；當所述氣源總成處于工作狀態，所述質量流量計與所述氣源總成之間通過所述第一氣路保持連通，所述流量調節閥與所述目標設備之間通過所述第二氣路保持連通。

一實施例中，所述質量流量控制器包括在所述第一氣路與所述第二氣路之間依次連接的流量調節閥、第三氣路以及質量流量計，所述質量流量計測得的流量用于確定所述流量調節閥的開度；

當所述氣源總成處于工作狀態，所述流量調節閥與所述氣源總成之間通過所述第一氣路保持連通，所述質量流量計與所述目標設備之間通過所述第二氣路保持連通。

一實施例中，所述氣源總成包括依次連接的氣源組件、第四氣路以及過濾器；

當所述氣源總成處于工作狀態，所述氣源組件配置為向所述濾器供氣，所述過濾器與所述質量流量控制器之間通過所述第一氣路保持連通。

一實施例中，所述第四氣路為第四輸送管，所述第四輸送管分別與所述氣源組件和所述過濾器直接連接。

一實施例中，所述氣源組件包括依次連接的氣源裝置、第五氣路以及開關閥，所述氣源裝置與所述過濾器通過所述開關閥選擇性地連通。

一實施例中，所述第五氣路為第五輸送管，所述第五輸送管分別與所述氣源裝置和所述開關閥直接連接。

一實施例中，所述目標設備為清洗機臺，所述清洗機臺配置為對晶圓進行清洗和干燥。

本申請實施例第二方面提供一種供氣方法，應用于上述任一種的供氣系統，所述供氣方法包括連通步驟和截止步驟；

所述連通步驟包括：打開所述質量流量控制器，通過所述質量流量控制器連通所述氣源總成與所述目標設備；

所述截止步驟包括：關閉所述質量流量控制器，通過所述質量流量控制器將所述氣源總成與所述目標設備之間截止。