[發明專利]激光器及其制備方法

在審

• 申請號: 202110696315.4
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113437637A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 黃雪琴
• 申請（專利權）人: 中科皓玥(東莞)半導體科技有限責任公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/42
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 付興奇

1.一種激光器，其特征在于，包括：

絕緣基板，所述絕緣基板上設置有貫穿所述絕緣基板的導熱通孔；

金屬柱，所述金屬柱設置于所述導熱通孔內，且所述金屬柱的導熱效率高于所述絕緣基板的導熱效率；

線路層，所述線路層設置于所述絕緣基板的表面，且所述線路層覆蓋所述金屬柱，所述線路層上設置有置晶區；

激光芯片，所述激光芯片設置于所述置晶區并與所述線路層電性連接。

2.根據權利要求1所述的激光器，其特征在于，所述導熱通孔包括多個，所述金屬柱包括多個，每個所述導熱通孔內均設置有所述金屬柱。

3.根據權利要求2所述的激光器，其特征在于，多個所述導熱通孔呈陣列分布于所述絕緣基板，最外層所述導熱通孔與所述激光芯片的邊緣對應。

4.根據權利要求1-3任一項所述的激光器，其特征在于，所述絕緣基板的背離所述線路層的表面設置有導熱層，且所述導熱層覆蓋所述金屬柱；

或/和，所述金屬柱為金柱、銀柱或銅柱；所述絕緣基板為陶瓷基板、玻璃基板或玻纖板。

5.根據權利要求1-3任一項所述的激光器，其特征在于，所述絕緣基板上還設置有貫穿所述絕緣基板的第一電極通孔和第二電極通孔，所述第一電極通孔內設置有用于連接第一電極的第一電極柱，所述第二電極通孔內設置有用于連接第二電極的第二電極柱；

所述線路層包括第一線路層和第二線路層，所述第一線路層設置于所述絕緣基板的表面且覆蓋所述第一電極柱并與所述第一電極柱導通，所述第二線路層設置于所述絕緣基板的表面且覆蓋所述第二電極柱并與所述第二電極柱導通；

所述第二線路層上設置有所述置晶區，所述置晶區覆蓋所述金屬柱，所述置晶區上的所述激光芯片與所述第二線路層電性連接；所述第一線路層通過導電線與所述激光芯片電性連接。

6.根據權利要求5所述的激光器，其特征在于，所述激光芯片具有相對的第一側和第二側，所述第一側和所述第二側分別通過多根導電線與所述第一線路層導通。

7.根據權利要求6所述的激光器，其特征在于，所述激光芯片包括多個，多個所述激光芯片依次排列，所述絕緣基板上設置有多組依次排列的導熱通孔，一組所述導熱通孔對應一個所述激光芯片；所述線路層還包括中間線路層，所述中間線路層位于所述第一線路層和所述第二線路層之間，所述中間線路層還覆蓋一組所述導熱通孔內的所述金屬柱，且所述中間線路層與所述導熱通孔對應的所述激光芯片電性連接，所述中間線路層還通過多根導電線與相鄰的所述激光芯片的兩側電性連接。

8.根據權利要求7所述的激光器，其特征在于，多個所述激光芯片呈陣列排布，部分所述激光芯片的兩側分別通過多根導電線與所述第一線路層導通；另一部分所述激光芯片的兩側分別通過多根導電線與所述中間線路層導通。

9.根據權利要求6所述的激光器，其特征在于，所述激光芯片包括多個，多個所述激光芯片依次排列，所述絕緣基板上設置有多組依次排列的導熱通孔，一組所述導熱通孔對應一個所述激光芯片；

每個所述激光芯片的所述第一側和所述第二側均分別通過多根導電線與所述第一線路層導通。

10.一種如權利要求1-9任一項所述的激光器的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

在所述絕緣基板上打孔形成所述導熱通孔；

通過電鍍的方式使導熱金屬填滿所述導熱通孔形成所述金屬柱；

在所述絕緣基板的表面形成所述線路層，使所述線路層覆蓋所述金屬柱；

將所述激光芯片固定于所述線路層的所述置晶區并與所述線路層電性連接。