[發明專利]可攜式電子裝置在審
| 申請號: | 202110694417.2 | 申請日: | 2021-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN115509320A | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發明(設計)人: | 王俊杰;廖文能;謝錚玟;陳宗廷 | 申請(專利權)人: | 宏碁股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱穎;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可攜式 電子 裝置 | ||
本發明提供一種可攜式電子裝置,包括第一機體、第二機體、熱源、第一熱管、第二熱管以及熱傳導元件。第二機體樞接于第一機體。熱源設置于第一機體內。第一熱管設置于第一機體內,并熱耦接于熱源。第二熱管設置于第一機體內,并熱耦接于第一熱管。熱傳導元件連接并熱耦接于第二機體。熱傳導元件可滑動地接觸第二熱管,且熱耦接于第二熱管。
技術領域
本發明涉及一種電子裝置,尤其涉及一種可攜式電子裝置。
背景技術
隨著數據運算量的增加,筆記本電腦在運行過程中會產生大量的熱,現行的散熱設計系在主機內部配置熱管與風扇,以將中央處理器、圖形處理器及其他電子元件等熱源所產生的熱排出主機。詳細而言,熱管將前述熱源所產生的熱傳導至風扇所在處,以通過風扇所引起的氣流進行熱交換,并將熱空氣向外排出。一般而言,主機的后側大多設有散熱開口作為散熱途徑,以供熱空氣向外排出,但前述散熱途徑容易受到外物遮擋,故存在著散熱效率不佳的問題。
發明內容
本發明是針對一種可攜式電子裝置,其具有良好的散熱效率。
根據本發明的實施例,可攜式電子裝置包括第一機體、第二機體、熱源、第一熱管、第二熱管以及熱傳導元件。第二機體樞接于第一機體。熱源設置于第一機體內。第一熱管設置于第一機體內,并熱耦接于熱源。第二熱管設置于第一機體內,并熱耦接于第一熱管。熱傳導元件連接并熱耦接于第二機體。熱傳導元件可滑動地接觸第二熱管,且熱耦接于第二熱管。
根據本發明的另一實施例,可攜式電子裝置包括第一機體、第二機體、熱源、第一熱管、第二熱管、熱傳導元件以及均溫板。第二機體樞接于第一機體。熱源設置于第一機體內。第一熱管設置于第一機體內,并熱耦接于熱源。第二熱管設置于第一機體內,并熱耦接于第一熱管。熱傳導元件連接并熱耦接于第二機體。熱傳導元件可滑動地接觸第二熱管,且熱耦接于第二熱管。均溫板設置于第二機體內。
基于上述,在本發明的可攜式電子裝置中,熱源所產生的熱可經由第一熱管與第二熱管傳導至熱傳導元件,并經由熱傳導元件傳導至第二機體。因第二機體具有較大的熱交換面積,傳導至第二機體的熱可與外界進行熱交換,以加快散熱速率,避免因熱積累于第一機體內部而致使工作效能下滑。
附圖說明
圖1是本發明一實施例的可攜式電子裝置的示意圖;
圖2是圖1的可攜式電子裝置的局部放大示意圖;
圖3是本發明另一實施例的可攜式電子裝置示意圖;
圖4是圖3的可攜式電子裝置的局部放大示意圖;
圖5是本發明又一實施例的可攜式電子裝置示意圖;
圖6與圖7是圖5的可攜式電子裝置的局部放大示意圖;
圖8是本發明再一實施例的可攜式電子裝置的示意圖。
具體實施方式
現將詳細地參考本發明的示范性實施例,示范性實施例的實例說明于附圖中。只要有可能,相同元件符號在附圖和描述中用來表示相同或相似部分。
圖1是本發明一實施例的可攜式電子裝置的示意圖。圖2是圖1的可攜式電子裝置的局部放大示意圖。特別說明的是,附圖中的第一機體101與第二機體102采用虛線示出,以便于呈現內部結構配置。請參考圖1與圖2,在本實施例中,可攜式電子裝置100可以是筆記本電腦,且包括第一機體101、第二機體102、熱源601、第一熱管201、第二熱管202以及熱傳導元件301。
第一機體101可為具備邏輯運算功能的主機,且第二機體102可為顯示器。第二機體102樞接于第一機體101,以相對第一機體101旋轉。第二機體102電性連接于第一機體101,以傳輸信號或電力。
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