[發明專利]一種用于半導體設備的多工位全自動減薄磨削方法

有效

• 申請號: 202110693485.7
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113305732B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 梁津;王海明;衣忠波;劉國敬;金豪;李丹
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B51/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 俞炯;馬希超

1.一種用于半導體設備的多工位全自動減薄磨削方法，包括磨削單元(4)、工作臺(5)、工作臺(5)上設置有多個承片臺(6)，承片臺(6)帶動待磨削片移動到與磨削件(43)接觸的區域為磨削位(51)；承片臺(6)移動到向承片臺(6)上放置待磨削片的區域為裝片位(52)；承片臺(6)移動到從承片臺(6)上卸下待磨削片的區域為卸片位(53)；磨削完成后的待磨削片為磨削成品件；其特征在于：所述工作臺(5)帶動承片臺(6)周向轉動，所述工作臺(5)帶動承片臺(6)依次從裝片位(52)移動到磨削位(51)、從磨削位(51)移動到卸片位(53)；承片臺(6)上的待磨削片從裝片位(52)移動到磨削位(51)、從磨削位(51)移動到卸片位(53)的過程中，待磨削片與承片臺(6)之間壓緊連接；

磨削單元(4)上設置有對待磨削片進行磨削的磨削件(43)，磨削單元(4)能帶動磨削件(43)轉動，磨削件(43)的轉動速度為1000-6000rpm；磨削件(43)與承片臺(6)之間的距離能調整移動后保持穩定；磨削件(43)與承片臺(6)之間的距離調整一次后，磨削件(43)能磨削完成承片臺(6)上的待磨削片；

磨削單元(4)對承片臺(6)上的待磨削片進行磨削時，工作臺(5)持續帶動承片臺(6)移動，所述承片臺(6)的轉動速度不大于20rpm；

工序1：工作臺(5)帶動承片臺(6)繞工作臺(5)的旋轉軸轉動，磨削單元(4)帶動磨削件(43)繞磨削件(43)的旋轉軸轉動，調整磨削件(43)與磨削位(51)的承片臺(6)相對表面之間的距離大小為磨削成品件的厚度大小；

工序2：將待磨削片放入裝片位(52)；

工序3：工作臺(5)帶動裝片位(52)的承片臺(6)轉動至磨削位(51)；

工序4：磨削件(43)對繞工作臺(5)旋轉軸轉動的待磨削片進行磨削；

工序5：工作臺(5)帶動磨削位(51)的承片臺(6)轉動至卸片位(53)；

工序6：將磨削成品件從卸片位(53)取下。

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體設備的多工位全自動減薄磨削方法，其特征在于：承片臺(6)上設置有真空組件(65)，所述真空組件(65)包括用于對真空通道和壓縮空氣通道控制開啟或關閉的控制單元；

連接工序1：承片臺(6)上的待磨削片從裝片位(52)移動到磨削位(51)、從磨削位(51)移動到卸片位(53)的過程中，真空組件(65)對待磨削片施加吸附作用，將待磨削片與承片臺(6)壓緊連接；

連接工序2：承載臺移動到卸片位(53)時，真空組件(65)對磨削成品件施加浮片作用，真空組件(65)對磨削成品件施加與承片臺(6)分離的作用力。

3.根據權利要求1所述的一種用于半導體設備的多工位全自動減薄磨削方法，其特征在于：所述磨削單元(4)還包括磨削主軸(41)、磨削電機(44)、進給機構；磨削主軸(41)與磨削件(43)固定連接，磨削電機(44)帶動磨削主軸(41)轉動，進給機構帶動磨削主軸(41)移動、使磨削件(43)與承片臺(6)之間沿垂直于承片臺(6)表面的距離增大或減小。

4.根據權利要求1所述的一種用于半導體設備的多工位全自動減薄磨削方法，其特征在于：包括用于放置待磨削片的上片盒(2)，上片盒(2)上的待磨削片取出后放入裝片位(52)；包括檢測機構，所述檢測機構用于分別檢測上片盒(2)和承片臺(6)上是否有待磨削片；包括主控制器，主控制器與檢測機構信號連接，主控制器控制磨削單元(4)、工作臺(5)的開啟或關閉；

檢測工序1：檢測機構檢測上片盒(2)和承片臺(6)上均無待磨削片時，檢測機構向主控制器發出信號；

檢測工序2：主控制器控制磨削單元(4)上的磨削件(43) 升起至初始位置并停止轉動、工作臺(5)停止轉動。