[發明專利]發光顯示裝置在審
| 申請號: | 202110692440.8 | 申請日: | 2021-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN113851509A | 公開(公告)日: | 2021-12-28 |
| 發明(設計)人: | 許勝皓;李忠勛;李東炫;張東珉 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜誠;姚文杰 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 顯示裝置 | ||
1.一種發光顯示裝置,包括:
基板,所述基板包括多個彼此相鄰布置的第一子像素至第三子像素,所述第一子像素至所述第三子像素中的每個子像素包括發光部和圍繞所述發光部的非發光部;
在所述非發光部處的堤部;
第一電極,所述第一電極被所述堤部覆蓋并且分別在所述第一子像素至所述第三子像素處以使相應的發光部露出;
在所述堤部上的被配置成圍繞所述第一子像素至所述第三子像素的所述發光部中的每個發光部的至少一側的具有倒錐形形狀的第一間隔件結構;
公共層結構,所述公共層結構位于所述第一電極和所述第一間隔件結構上并且在所述第一間隔件結構的邊緣處斷開;以及
在所述公共層結構上的第二電極。
2.根據權利要求1所述的發光顯示裝置,其中,與所述第一子像素至所述第三子像素中的至少一個子像素對應的所述第一間隔件結構在被配置成圍繞所述第一子像素至所述第三子像素中的所述至少一個子像素的所述發光部的虛擬閉合環路中具有開口區域。
3.根據權利要求1所述的發光顯示裝置,還包括具有正錐形形狀的第二間隔件結構,所述第二間隔件結構與所述第一間隔件結構間隔開,并且被配置成具有高于所述第一間隔件結構的高度的高度。
4.根據權利要求1所述的發光顯示裝置,其中:
所述第一間隔件結構包括被配置成圍繞所述第一子像素的發光部的第一圖案;被配置成圍繞所述第二子像素的發光部的第二圖案;以及被配置成圍繞所述第三子像素的發光部的第三圖案;
所述第一圖案至所述第三圖案彼此間隔開。
5.根據權利要求4所述的發光顯示裝置,其中,所述第一圖案和所述第二圖案分別具有被設置成彼此不相鄰的開口區域。
6.根據權利要求4所述的發光顯示裝置,其中:
所述第一間隔件結構在所述第一子像素的發光部與所述第二子像素的發光部之間具有形成在所述第一圖案中的開口區域和形成在所述第二圖案中的開口區域;并且
在形成在所述第一圖案和所述第二圖案中的開口區域之間設置有連接至所述第三圖案以阻擋形成在所述第一圖案和所述第二圖案中的開口區域的延伸部。
7.根據權利要求4所述的發光顯示裝置,其中,所述第一間隔件結構還包括在所述第一圖案與所述第二圖案之間的與所述第一圖案和所述第二圖案間隔開的第四圖案。
8.根據權利要求4所述的發光顯示裝置,其中,所述第一間隔件結構還在所述第一圖案與所述第二圖案之間包括:
第一突出部,所述第一突出部被配置成從所述第一圖案突出以與所述第二圖案間隔開第一距離;以及
第二突出部,所述第二突出部被配置成從所述第二圖案突出以與所述第一圖案間隔開第二距離。
9.根據權利要求4所述的發光顯示裝置,其中,所述第一間隔件結構還包括被配置成連接相鄰的所述第三子像素之間的所述第三圖案的連接部。
10.根據權利要求4所述的發光顯示裝置,其中,所述第一圖案至第三圖案中的至少一個圖案具有多個開口區域,并且被用作邊界的所述開口區域分割。
11.根據權利要求1所述的發光顯示裝置,其中:
所述第一子像素和所述第二子像素在行和列中交替布置;以及
所述第三子像素被布置成在對角線方向上與所述第一子像素和所述第二子像素中的每個子像素交替。
12.根據權利要求1所述的發光顯示裝置,其中:
所述第一子像素被布置在第一軸方向上;
所述第二子像素和所述第三子像素被交替布置在所述第一軸方向上;以及
所述第一子像素在與所述第一軸方向相交的第二軸方向上與所述第二子像素和所述第三子像素中的至少一個子像素相鄰。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





