[發明專利]天線單元和電子設備

有效

• 申請號: 202110692284.5
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113422202B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: 簡憲靜;王義金;邾志民
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q1/24;H01Q21/30
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王思超

本申請公開了一種天線單元和電子設備，所述天線單元包括：地板、與第一頻段和第二頻段對應的第一天線單元、以及與第三頻段對應的第二天線單元，所述第一天線單元包括天線輻射片和至少一個第一饋電探針，所述天線輻射片與地板之間填充第一介質材料，所述第一饋電探針設置在所述天線輻射片下的第一介質材料中，所述天線輻射片靠近邊沿的對稱位置開有槽縫，所述天線輻射片中心區域開有開孔，所述第二天線單元設置在所述開孔所對應位置。本申請通過在不增加厚度及天線面積的情況下，形成三頻共口徑天線單元，滿足手機等移動終端外觀的需求，且滿足毫米波多頻段的漫游需求或者感知一體化的需求。

技術領域

本申請屬于通信設備技術領域，具體涉及一種天線單元和電子設備。

背景技術

隨著5G的商用，要真正的發揮5G的全部潛能，必須要依靠毫米波技術。在目前規劃的5G毫米波頻段有n258(24.25GHz-27.5GHz)，n257(26.5GHz-29.5GHz)、n261(27.5GHz-28.35GHz)，n260(37.0GHz-40.0GHz)，以及n259(39.5GHz-43.5GHz)頻段。而隨著毫米波技術的發展，3GPP會定義越來越多的毫米波頻段。

相關技術的毫米波天線方案一般是采用陣列天線(Antenna?in?Package，AiP)，如圖1所示，陣列天線10和射頻集成電路(Radio?Frequency?Integrated?Circuit，RFIC)20和電源管理集成電路(Power?Management?IC，PMIC)30封裝在一個模組里面，而現有AiP的天線對于實現雙頻或者多頻一般是采用疊層的結構，通過疊層耦合實現雙頻或者多頻的設計，如圖2所示。

承上所述，現有技術對于實現雙頻或者多頻是采用疊層的結構，通過疊層耦合實現雙頻或者多頻的設計，這種設計方式主要的缺點就是導致天線的厚度較厚，導致手機等移動終端的厚度增加。

發明內容

本申請旨在提供一種天線單元和電子設備，至少解決天線的厚度較厚，導致手機等移動終端的厚度增加的問題之一。

第一方面，本申請實施例提出了一種天線單元，包括：地板、與第一頻段和第二頻段對應的第一天線單元、以及與第三頻段對應的第二天線單元，所述第一天線單元包括天線輻射片和至少一個第一饋電探針，所述天線輻射片與地板之間填充第一介質材料，所述第一饋電探針設置在所述天線輻射片下的第一介質材料中，所述天線輻射片靠近邊沿的對稱位置開有槽縫，所述天線輻射片中心區域開有開孔，所述第二天線單元設置在所述開孔所對應位置。

第二方面，本申請實施例提出了一種電子設備，其特征在于，包括：

相控陣模組和主板，所述相控陣模組通過板對板連接器與主板相連，所述相控陣模組包括：陣列天線和柔性電路板，所述柔性電路板一端與所述陣列天線相連，另一端設置板對板連接器，所述陣列天線包括第一數量天線和承載所述天線單元的介質載板，所述天線單元為的如權利要求1-9任一所述的天線。

在本申請的實施例中，通過在天線輻射片靠近邊沿的對稱位置分別開有U型槽縫，形成雙頻，并在中心區域開孔，設置第二天線單元，從而在不增加厚度及天線面積的情況下，形成三頻共口徑天線單元，滿足手機等移動終端外觀的需求，且滿足毫米波多頻段的漫游需求或者感知一體化的需求。

本申請的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

附圖說明

本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是相關技術的相控陣模組的結構示意圖；

圖2是相關技術的天線單元的結構示意圖；

圖3是根據本申請實施例的一種天線單元的俯視圖；