[發明專利]電路板加工方法

在審

• 申請號: 202110681611.7
• 申請日: 2021-06-19
• 公開（公告）號: CN113423179A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 洪丹紅;賀江奇;袁強
• 申請（專利權）人: 寧波甬強科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 顧浩

本發明提供了一種電路板加工方法，包含：根據線路設計的圖形，對銅箔采用雕刻的方法形成線路，再在線路上覆蓋半固化片，通過壓合以形成電路板。據此，本發明能夠達到的技術效果在于，能夠提升線路的線寬精度、加工面的垂直度等形狀精度、各個截面的精度一致性，從而改善電路板的品質，能夠提升高頻信號等在線路中的傳輸效率，減少傳輸損耗。另外，由于采用雕刻的方法，不需要使用刻蝕液，因此，降低了水污染，節約了水處理成本，并且更加環保。

技術領域

本發明涉及電路板生產領域，特別涉及一種電路板加工方法。

背景技術

現有技術的電路板的線路是采用蝕刻的制作工藝來實現，蝕刻是在一定的溫度條件下（45℃±5℃）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材，再經過剝膜處理后使線路成形。因此，現有技術的電路板的線路加工方法也被稱之為“印刷”，其形成的電路板一般稱為“印刷電路板（PCB）”。

印刷電路板（PCB）的線路蝕刻工藝如下。

1. PP與銅箔壓合形成覆銅板。

2. 磨板，去除氧化，便于菲林附著在銅面上。

3. 貼膜，將經過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜，便于后續曝光生產。

4. 曝光，將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上。

5. 顯影，利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經曝光的干膜或濕膜溶解沖洗掉，已曝光部分保留。

6. 蝕刻，未經曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。

7. 退膜，將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

在印刷電路板工藝過程中，使用多種溶液進行相關的化學反應。例如，蝕刻藥液的主要成分：氯化銅、雙氧水、鹽酸、軟水；顯影液為碳酸鈉溶液；去膜液位氫氧化鈉溶液。多種溶液以及反應生成物，都形成了不同的廢水，處理復雜。

現有技術中存在的如下諸多問題。

1. 水污染嚴重，廢水治理費用較高。

2. 因蝕刻藥液分布不均，可能導致線路蝕刻不均勻，影響產品品質。濕法刻蝕各向同性，容易造成豎直面也被橫向刻蝕。

3. 根據蝕刻時間不同，不同寬度的線路需要進行不同數值的線寬補償，無法做到高精度的線寬控制。

4. 蝕刻后的線路邊緣呈梯形狀，對信號傳輸有一定的影響。

綜上所述，現有技術存在的問題主要是，現有技術的印刷電路板工藝，加工出的線路精度低，對電路板信號在線路中傳輸效果差；加工過程中產生水污染，處理費用高。

發明內容

本發明需要解決的技術問題是：印刷電路板的加工過程中線路刻蝕不均勻、線寬控制精度低、線路邊緣形狀為階梯狀，從而影響電路板的品質，進而影響信號傳輸；而且，印刷電路板的加工過程中水污染嚴重，廢水治理費用較高，甚者，在對環境保護要求的區域環境評價嚴苛甚至該印刷電路板的刻蝕的加工方法被禁止使用。

為了解決以上技術問題，本發明提供一種電路板加工方法，其主要目的在于：能夠提升電路板加工時線路均勻性，提高線寬控制精度，改善線路邊緣的形狀，提升電路板的品質，改善信號在線路中傳輸狀況。其目的還有，避免使用污染嚴重的刻蝕藥液，降低電路板加工過程中產生的廢水，減少廢水治理成本。

為了達到上述目的，本發明提供了一種電路板加工方法，包含：根據線路設計的圖形，對銅箔采用雕刻的方法形成線路，再在線路上覆蓋半固化片，通過壓合以形成電路板。