[發明專利]電路板加工方法

在審

• 申請號: 202110681611.7
• 申請日: 2021-06-19
• 公開（公告）號: CN113423179A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 洪丹紅;賀江奇;袁強
• 申請（專利權）人: 寧波甬強科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 顧浩

1.一種電路板加工方法，其特征在于，包含：根據線路設計的圖形，對銅箔采用雕刻的方法形成線路，再在線路上覆蓋半固化片，通過壓合以形成電路板。

2.根據權利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，采用治具板，用熱解膠將所述銅箔固定在所述治具板上，再對銅箔進行雕刻。

3.根據權利要求1或2所述的電路板加工方法，其特征在于，

采用激光雕刻機，所述激光雕刻機包含：激光發生器、聚焦鏡、工作平臺、調焦裝置、主驅動裝置；

所述激光發生器用以產生激光，在激光發生器中所述激光沿著垂直工作平臺的加工平面的方向發射；

所述聚焦鏡位于所述激光發生器和所述工作平臺之間，所述聚焦鏡相對于所述激光發生器固定設置，所述激光通過所述聚焦鏡匯聚于聚焦鏡的其中一個焦點處；

所述工作平臺的加工平面上承載所述銅箔；

所述調焦裝置包含滑動固定機構，滑動固定機構能夠在垂直于加工平面方向上運動，帶動工作平臺或者激光發生器，從而改變承載于加工平面上的銅箔與聚焦鏡之間的距離，至所述焦點到達銅箔處時，所述滑動固定機構能夠固定止動，讓銅箔與聚焦鏡之間的距離保持不變；

所述主驅動裝置根據線路設計的圖形帶動激光發生器，使得焦點運動遍歷工藝設置的去除銅箔區域。

4.根據權利要求3所述的電路板加工方法，其特征在于，激光雕刻機加工后線寬、線距的誤差為小于或等于0.0025mm。

5.根據權利要求1或2所述的電路板加工方法，其特征在于，電路板為雙面線路，

第一面線路，根據第一面線路設計的圖形，對第一銅箔采用雕刻的方法形成第一面線路；

第二面線路，根據第二面線路設計的圖形，對第二銅箔采用雕刻的方法形成第二面線路；

在第一面線路上覆蓋半固化片，再在半固化片上覆蓋第二面線路，根據線路設計的要求，將第二面線路與第一面線路相對位置對好；

通過壓合以形成電路板。

6.根據權利要求2所述的電路板加工方法，其特征在于，電路板的線路層數為至少三層；

各層線路，根據各層線路各自設計的圖形，對各個銅箔采用雕刻的方法以形成相應的各層線路；

在第一層線路上覆蓋半固化片，再在半固化片上覆蓋第二層線路，根據線路設計的要求，將第二層線路與第一層線路相對位置對好；

壓合；

熱解膠的分解溫度低于壓合工藝的設定溫度，熱解膠分解，去除治具板；

鉆孔；

清洗；

再覆蓋半固化片，再在半固化片上覆蓋第三層線路，根據線路設計的要求，將第三層線路與第二層線路相對位置對好，壓合，去除治具板，鉆孔，清洗；重復本步驟直至所有層線路均疊合完畢。

7.根據權利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，雕刻后進行清洗。

8.根據權利要求2所述的電路板加工方法，其特征在于，通過壓合工藝的加熱加壓，所述熱解膠的分解溫度低于壓合工藝的設定溫度，熱解膠分解，去除治具板。