[發明專利]條狀硅材的開方截斷工藝及其應用

在審

• 申請號: 202110677926.4
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113320036A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 鄧舜;馬琦雯
• 申請（專利權）人: 常州時創能源股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;H01L21/02;H01L31/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種條狀硅材的開方截斷工藝，包括如下步驟：將條狀硅材切割成條狀硅板；將多個條狀硅板層疊粘接成硅板組；沿各切割參考面將硅板組切割成多個硅板組小段；對硅板組小段進行倒角處理，使硅板組小段中各硅板小段的四角形成倒角。本發明還提供一種條狀硅材的切片前處理工藝，其將完成倒角處理的硅板組小段層疊粘接成棒狀硅塊。本發明還提供一種條狀硅材的切片工藝，其對棒狀硅塊進行切片，將棒狀硅塊切割出硅片。本發明能提高半圓柱體狀小硅錠的開方截斷效率，進而提高半圓柱體狀小硅錠的切片效率，最終提高半圓柱體狀小硅錠制備硅片的產能。

技術領域

本發明涉及光伏領域，具體涉及一種條狀硅材的開方截斷工藝及其應用。

背景技術

光伏發電是太陽能能源利用中最重要的組成部分，它是一種環保的，用之不竭的可再生能源，符合光伏行業高效率、低成本的追求。

對于單晶硅片，在單晶硅片的生產中需要先將進廠的硅錠進行開方截斷處理，但是對于半圓柱體狀小硅錠來說，需得先進行截斷再開方，工序只能一塊一塊進行，這樣提高不了產能，且這種工藝得到的硅塊平整度不一，一致性差，導致崩邊隱裂等問題，在后續切割時有斷線的隱患。

發明內容

為解決現有技術中的缺陷，本發明提供一種條狀硅材的開方截斷工藝，包括如下步驟：

將條狀硅材切割成條狀硅板，使條狀硅板的延伸方向與條狀硅材的延伸方向一致；

將多個條狀硅板層疊粘接成硅板組；使硅板組中各條狀硅板的延伸方向一致；使硅板組中相鄰的兩個條狀硅板通過一排粘接材料連接，使該排粘接材料沿條狀硅板的延伸方向間隔排布；以同一排中相鄰兩個粘接材料之間的間隙為切割參考間隙；使相鄰兩排粘接材料的切割參考間隙一一對應，使對應的切割參考間隙對齊，且使對齊的切割參考間隙位于同一平面，以該平面為切割參考面；

沿各切割參考面將硅板組切割成多個硅板組小段，使硅板組中的條狀硅板被切割成多個硅板小段；硅板組小段包括層疊的多個硅板小段，相鄰兩個硅板小段由粘接材料連接；

對硅板組小段進行倒角處理，使硅板組小段中各硅板小段的四角形成倒角。

優選的，層疊粘接前，對條狀硅板的外表面進行打磨。

優選的，所述切割參考面與條狀硅板的延伸方向垂直。

優選的，所述粘接材料為雙面膠。

優選的，所述條狀硅材為半圓柱體狀小硅錠；所述條狀硅板為長方形；所述雙面膠為長方形，且雙面膠的長度方向與條狀硅板的長度方向一致；所述硅板小段為長方形，且硅板小段的長度方向與條狀硅板的長度方向一致。

本發明還提供一種條狀硅材的切片前處理工藝，其包括上述的開方截斷工藝，還包括完成開方截斷工藝后的如下步驟：將完成倒角處理的硅板組小段層疊粘接成棒狀硅塊，使棒狀硅塊中各硅板小段相互平行，使棒狀硅塊的延伸方向與各硅板小段垂直。

本發明還提供一種條狀硅材的切片工藝，其包括上述的切片前處理工藝，還包括完成切片前處理工藝后的如下步驟：對棒狀硅塊進行切片，切片方向與棒狀硅塊的延伸方向垂直，將棒狀硅塊切割出硅片。

本發明的優點和有益效果在于：提供一種條狀硅材的開方截斷工藝，其能提高半圓柱體狀小硅錠的開方截斷效率，進而提高半圓柱體狀小硅錠的切片效率，最終提高半圓柱體狀小硅錠制備硅片的產能。

具體實施方式

下面結合實施例，對本發明的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

本發明具體實施的技術方案是：

本發明提供一種條狀硅材的開方截斷工藝，包括如下步驟：