[發(fā)明專利]基于金屬面曝光選區(qū)激光熔化技術(shù)的掃描路徑設(shè)計方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110677432.6 | 申請日: | 2021-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN113385690A | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王開甲;沈顯峰;王國偉;張文康;楊家林;王超;陳金明 | 申請(專利權(quán))人: | 中國工程物理研究院機械制造工藝研究所 |
| 主分類號: | B22F10/28 | 分類號: | B22F10/28;B22F10/366;B22F10/80;B33Y10/00;B33Y50/00 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 伍旭偉 |
| 地址: | 621000*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 金屬 曝光 選區(qū) 激光 熔化 技術(shù) 掃描 路徑 設(shè)計 方法 | ||
本發(fā)明屬于增材制造技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種基于金屬面曝光選區(qū)激光熔化技術(shù)的掃描路徑設(shè)計方法,包括下列步驟:a.將預(yù)打印零件的三維模型進(jìn)行切片得到多個切片層,獲得每個切片層的零件輪廓;b.將步驟a中單個切片層的零件輪廓劃分區(qū)域,獲取每個區(qū)域的幾何特征;c.根據(jù)步驟b中每個區(qū)域的幾何特征對相應(yīng)區(qū)域進(jìn)行激光填充光斑熔融;d.對相應(yīng)區(qū)域進(jìn)行激光投射輪廓熔融;e.重復(fù)步驟b、步驟c、步驟d,逐層加工步驟a中各切片層,以此獲得所需零件。本方案中的激光掃描路徑被設(shè)計為,先分區(qū)激光填充光斑熔融,再進(jìn)行激光投射輪廓熔融將各區(qū)塊進(jìn)行粘接,避免成形過程中溫度場及應(yīng)力分布不良的情況,從而保障整個零件的宏觀性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于增材制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于金屬面曝光選區(qū)激光熔化技術(shù)的掃描路徑設(shè)計方法。
背景技術(shù)
選區(qū)激光熔化技術(shù)(SLM-Selective Laser Melting)是金屬材料增材制造中的一種主要技術(shù)途徑。該技術(shù)選用激光作為能量源,按照三維CAD切片模型中規(guī)劃好的路徑在金屬粉末床層進(jìn)行逐層掃描,掃描過的金屬粉末通過熔化、凝固從而達(dá)到冶金結(jié)合的效果,最終獲得模型所設(shè)計的金屬零件。金屬面曝光選區(qū)激光熔化技術(shù)是在傳統(tǒng)SLM技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)出的一種新興的增材制造工藝方法。該工藝技術(shù)的原理是將激光填充光斑調(diào)制成切片形狀,單次曝光即可完成當(dāng)前層的成型任務(wù)。
選區(qū)激光熔化過程中,激光的各項參數(shù),比如激光功率、掃描速度、掃描間距、掃描路徑等,對零件成形質(zhì)量起到至關(guān)重要的作用。其中掃描路徑將影響成形過程中的溫度場及應(yīng)力分布情況。因此掃描路徑規(guī)劃是否合理、優(yōu)劣程度將直接影響到整個零件的宏觀性能。而金屬面曝光選區(qū)激光熔化技術(shù)作為新興的增材制造工藝方法,合理的掃描路徑設(shè)計方法具有重要的意義。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,本發(fā)明提供一種基于金屬面曝光選區(qū)激光熔化技術(shù)的掃描路徑設(shè)計方法,目的在于合理規(guī)劃掃描路徑,消除成形過程中溫度場及應(yīng)力分布不良的情況,保障整個零件的宏觀性能。
本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實現(xiàn):
提供一種基于金屬面曝光選區(qū)激光熔化技術(shù)的掃描路徑設(shè)計方法,包括下列步驟:
a.將預(yù)打印零件的三維模型進(jìn)行切片得到多個切片層,獲得每個切片層的零件輪廓;
b.將步驟a中單個切片層的零件輪廓劃分區(qū)域,獲取每個區(qū)域的幾何特征;
c.根據(jù)步驟b中每個區(qū)域的幾何特征對相應(yīng)區(qū)域進(jìn)行激光填充光斑熔融;
d.根據(jù)步驟b中每個區(qū)域的幾何特征對相應(yīng)區(qū)域進(jìn)行激光投射輪廓熔融;
e.重復(fù)步驟b、步驟c、步驟d,逐層加工步驟a中各切片層,以此獲得所需零件。
本方案中的激光掃描路徑被設(shè)計為,通過對每個切片層進(jìn)行區(qū)域劃分,先分區(qū)激光填充光斑熔融,實現(xiàn)單個切片層內(nèi)不同區(qū)域的加工,再進(jìn)行激光投射輪廓熔融將各區(qū)塊進(jìn)行粘接,降低熱應(yīng)力集中可能性,避免成形過程中溫度場及應(yīng)力分布不良的情況,從而保障整個零件的宏觀性能。
作為優(yōu)選方案,步驟b中,如單個切片層的零件輪廓在設(shè)備最大激光填充光斑的投射范圍內(nèi),則僅劃分一個區(qū)域。對于某些較為特殊的零件,可能存在某一切片層輪廓非常小的情況,且零件切片輪廓在設(shè)備大激光填充光斑的投射范圍內(nèi),則無需劃分區(qū)域,可直接進(jìn)入步驟c進(jìn)行激光填充光斑熔融,在進(jìn)入步驟d進(jìn)行激光投射輪廓熔融,即該層打印完成。
作為優(yōu)選方案,步驟b中,如單個切片層的零件輪廓超出設(shè)備最大激光填充光斑的投射范圍,則劃分為多個區(qū)域,劃分的單個區(qū)域不超出設(shè)備最大激光填充光斑的投射范圍。當(dāng)單切片層輪廓非常大,且超過設(shè)備最大激光填充光斑的投射范圍時,則進(jìn)行區(qū)域劃分后進(jìn)行打印。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國工程物理研究院機械制造工藝研究所,未經(jīng)中國工程物理研究院機械制造工藝研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110677432.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





