[發明專利]基于金屬面曝光選區激光熔化技術的掃描路徑設計方法

在審

• 申請號: 202110677432.6
• 申請日: 2021-06-16
• 公開（公告）號: CN113385690A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 王開甲;沈顯峰;王國偉;張文康;楊家林;王超;陳金明
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院機械制造工藝研究所
• 主分類號: B22F10/28
• 分類號: B22F10/28;B22F10/366;B22F10/80;B33Y10/00;B33Y50/00
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 伍旭偉

1.基于金屬面曝光選區激光熔化技術的掃描路徑設計方法，其特征在于，包括下列步驟：

a.將預打印零件的三維模型進行切片得到多個切片層，獲得每個切片層的零件輪廓；

b.將步驟a中單個切片層的零件輪廓劃分區域，獲取每個區域的幾何特征；

c.根據步驟b中每個區域的幾何特征對相應區域進行激光填充光斑熔融；

d.根據步驟b中每個區域的幾何特征對相應區域進行激光投射輪廓熔融；

e.重復步驟b、步驟c、步驟d，逐層加工步驟a中各切片層，以此獲得所需零件。

2.根據權利要求1所述的基于金屬面曝光選區激光熔化技術的掃描路徑設計方法，其特征在于，步驟b中，如單個切片層的零件輪廓在設備最大激光填充光斑的投射范圍內，則僅劃分一個區域。

3.根據權利要求2所述的基于金屬面曝光選區激光熔化技術的掃描路徑設計方法，其特征在于，步驟b中，如單個切片層的零件輪廓超出設備最大激光填充光斑的投射范圍，則劃分為多個區域，劃分的單個區域不超出設備最大激光填充光斑的投射范圍。

4.根據權利要求3所述的基于金屬面曝光選區激光熔化技術的掃描路徑設計方法，其特征在于，步驟b中，如單個切片層或單個區域的零件輪廓不超出設備最小激光填充光斑的投射范圍，則不執行步驟c。

5.根據權利要求4所述的基于金屬面曝光選區激光熔化技術的掃描路徑設計方法，其特征在于，步驟b中，先將切片層的零件輪廓轉化為二維圖像，再進一步轉化為相位圖像，最終獲取每個區域的幾何特征。

6.根據權利要求5所述的基于金屬面曝光選區激光熔化技術的掃描路徑設計方法，其特征在于，步驟b中，每個區域的幾何特征包括區域面積、形狀、長寬。

7.根據權利要求6所述的基于金屬面曝光選區激光熔化技術的掃描路徑設計方法，其特征在于，根據步驟b中零件輪廓相位圖像，得到步驟c中每個區域的激光填充光斑，和步驟d中每個區域的激光投射輪廓。

8.根據權利要求7所述的基于金屬面曝光選區激光熔化技術的掃描路徑設計方法，其特征在于，步驟d中，各區域間激光投射輪廓搭接比例為10％-20％。