[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 202110677220.8
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113423028A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 張強;趙其圣;楊世海
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H04Q11/00
• 分類號: H04Q11/00
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請提供的光模塊，包括：光發射組件，用于產生實現50G GPON技術傳輸的第一波長信號光和實現XGSPON技術傳輸的第二波長信號光；第一光接收組件，用于接收來自光模塊外部實現50G GPON技術傳輸的第三波長信號光；第二光接收組件，用于接收來自光模塊外部實現XGSPON技術傳輸的第四波長信號光；光發射組件包括TEC、設置在TEC上的襯底、設置在襯底上的第一激光器和第二激光器、設置在襯底上且位于第一激光器和第二激光器之間的熱敏電阻，通過熱敏電阻的采集信號并根據熱敏電阻的采集信號驅動控制TEC以調整第一激光器和第二激光器的溫度。夠實現當前10G PON OLT與未來50G GPON OLT的兼容共存，進而能夠實現10G PON向未來50G GPON的升級換代提供了物理層平滑過渡。

技術領域

本申請涉及光纖通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

隨著云計算、移動互聯網、視頻等新型業務和應用模式發展，光通信技術的發展進步變的愈加重要。而在光通信技術中，光模塊是實現光電信號相互轉換的工具，是光通信設備中的關鍵器件之一。并且隨著國內三大運營商陸續開始10G PON系統的規模部署，下一代接入網PON技術的研發進入加速階段。單波50G PON技術對傳輸速率的提升明顯,是國內接入網技術演進主要方向。

傳統PON系統的投資中相當大一部分集中在光纖基礎設施上，50G TDM-PON的部署將需要大量重用已有PON系統的ODN，因此50G TDM-PON對光器件的功率預算需求必須能確保同已有PON ODN平滑遷移的能力，以充分利用已有ODN的投資。從已建設ODN分光比的角度來看，B+類ODN主要面向FTTB，C+類ODN主要面向FTTH。FTTB模式主要部署在GPON和XG(S)-PON應用的初期，而GPON和XG(S)-PON的主要部署模式都是FTTH。為了便于在C+功率等級的ODN上進行50G TDM-PON的部署規劃，用于50G TDM-PON的光功率預算設計需要充分考慮與C+ODN的兼容性，以滿足FTTH部署的要求以及與傳統ODN的兼容性。同時對于我國運營商基于“下一代PON融合”的角度考慮，50G TDM-PON應支持從10G-EPON到50G TDM-PON的遷移路徑。

發明內容

本申請實施例提供了一種光模塊，便于實現10G GPON向50G GPON的升級換代提供平滑過渡。

本申請提供的一種光模塊，包括：

光發射組件，用于產生實現50G GPON技術傳輸的第一波長信號光和實現XGSPON技術傳輸的第二波長信號光；

第一光接收組件，用于接收來自光模塊外部實現50G GPON技術傳輸的第三波長信號光；

第二光接收組件，用于接收來自光模塊外部實現XGSPON技術傳輸的第四波長信號光；

光學組件，用于傳輸第一波長信號光、第二波長信號光、第三波長信號光和第四波長信號光；

其中，所述光發射組件包括TEC、設置在所述TEC上的襯底、設置在所述襯底上的第一激光器和第二激光器、設置在所述襯底上且位于所述第一激光器和所述第二激光器之間的熱敏電阻，所述第一激光器用于產生第一波長信號光，所述第二激光器用于產生第二波長信號光，通過所述熱敏電阻的采集信號并根據所述熱敏電阻的采集信號驅動控制所述TEC以調整所述第一激光器和所述第二激光器的溫度。