[發明專利]一種混氣水充填的灌裝裝置及該裝置充填混氣水的工藝

在審

• 申請號: 202110677046.7
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113200493A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 蔡淑萍
• 申請（專利權）人: 蔡淑萍
• 主分類號: B67C3/06
• 分類號: B67C3/06;B67C3/26;B67C3/28;B65B3/18;B65B39/00;B65B39/12
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 陳世賢

1.一種混氣水充填灌裝裝置，其特征在于，該灌裝裝置包括有溶氣釋放器，所述溶氣釋放器具有：

輸入端，所述輸入端設置有電磁閥，所述電磁閥的兩端分別連接至所述輸入端和混合工藝水與氫氣的混氫設備；

輸出端，所述輸出端設有布液頭，所述布液頭用于移動至待灌裝的容器內，實施混氣水的充填。

2.如權利要求1所述的一種混氣水充填灌裝裝置，其特征在于：該灌裝裝置還包括有定位罩，所述定位罩用于封住待灌裝的容器的端口。

3.如權利要求2所述的一種混氣水充填灌裝裝置，其特征在于：所述布液頭為球形結構，且布液頭表面分布有若干通孔。

4.如權利要求2所述的一種混氣水充填灌裝裝置，其特征在于：所述定位罩還連接有排氣管，該排氣管穿過所述定位罩。

5.如權利要求1所述的一種混氣水充填灌裝裝置，其特征在于：該灌裝裝置還包括有托盤，所述托盤用于承托待灌裝的容器，并且托盤帶動容器移動至所述定位罩，使所述定位罩覆蓋所述容器的開口。

6.如權利要求1所述的一種混氣水充填灌裝裝置，其特征在于：該灌裝裝置還包括有集液管，所述集液管一端連接至混合工藝水與氫氣的混氫設備，集液管的另一端連接至所述電磁閥遠離所述溶氣釋放器的一端。

7.如權利要求1所述的一種混氣水充填灌裝裝置，其特征在于：該灌裝裝置還包括有提升裝置，所述提升裝置驅動所述溶氣釋放器相對待灌裝的容器移動。

8.如權利要求1所述的一種混氣水充填灌裝裝置，其特征在于：該灌裝裝置還包括有控制系統，該控制系統控制所述電磁閥的打開和關閉。

9.一種混氣水充填灌裝裝置的充填混氣水的工藝，其特征在于，該工藝包括如下步驟：

s1：集液管內的水汽混合體中的氣水混合壓力在0.25Mpa以上；

s2：將待灌裝的容器移動至容器的端口與定位罩貼合密封；

s3：布液頭移動至待灌裝的容器內，且接容器內的底部；

s4：打開電磁閥，將集液管內的水氣混合體輸送至溶氣釋放器，使混氣水中產生微納米氣泡，并且使含微納米氣泡的混氣水經過所述布液頭散布至所述容器內；

s5：所述布液頭向所述容器內充填混氣水，同時布液頭向所述容器外移動；

s6：充填結束后，所述容器移動至脫離所述定位罩，所述容器輸送至封口設備。

10.如權利要求9所述的一種混氣水充填灌裝裝置的充填混氣水的工藝，其特征在于：步驟s5中，所述容器內的液面高于所述布液頭之后，所述布液頭隨著所述容器內液面的升高而向所述容器外移動。