[發明專利]一種CCGA器件焊柱無損磨平方法及裝置

有效

• 申請號: 202110663163.8
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113421830B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 王寶成;陳雷達;劉曉艷;牛昊;孫青峰
• 申請（專利權）人: 珠海天成先進半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;B24B27/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 朱海臨

1.一種CCGA器件焊柱無損磨平方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，將待修整CCGA器件進行定位固定，然后采用注塑樹脂對待修整CCGA器件的焊柱進行灌封；

S2，將灌封后的待修整CCGA器件的焊柱端進行研磨直至焊柱剩余高度達到設計要求；

S3，最后采用化學溶解方法對待修整CCGA器件的焊柱進行灌封的注塑樹脂進行去除，實現CCGA器件焊柱無損磨平。

2.根據權利要求1所述的一種CCGA器件焊柱無損磨平方法，其特征在于，采用磨平工裝對待修整CCGA器件進行定位固定，磨平工裝為凹形結構，待修整CCGA器件固定于磨平工裝的凹槽內，磨平工裝的凹槽深度大于待修整CCGA器件焊柱的高度。

3.根據權利要求1所述的一種CCGA器件焊柱無損磨平方法，其特征在于，注塑樹脂采用固化劑和丙烯酸樹脂混合料，固化劑和丙烯酸樹脂的質量比為2:1。

4.根據權利要求1所述的一種CCGA器件焊柱無損磨平方法，其特征在于，在磨平工裝的凹槽內設置限位柱。

5.根據權利要求1所述的一種CCGA器件焊柱無損磨平方法，其特征在于，采用以質量比2:1的比例進行混合的固化劑和丙烯酸樹脂混合料注塑，室溫靜置5-12min；然后在行星式研磨機上進行研磨加工直至焊柱剩余高度達到設計要求。

6.根據權利要求3所述的一種CCGA器件焊柱無損磨平方法，其特征在于，將待修整CCGA器件的焊柱灌封的注塑樹脂采用50±2℃的氯代烷溶液浸泡4-6h，然后采用氯代烷溶液噴淋沖洗3-5min，噴淋壓力0.02-0.05MPa，將凹槽及焊柱間樹脂清洗干凈。

7.根據權利要求6所述的一種CCGA器件焊柱無損磨平方法，其特征在于，最后將待修整CCGA器件在125±5℃下烘烤30±2min，將氯代烷溶劑揮發去除，即可完成CCGA器件焊柱無損磨平。

8.一種用于權利要求1所述磨平方法的CCGA器件焊柱無損磨平裝置，其特征在于，包括磨平工裝（1）和限位柱（3），磨平工裝（1）上端設置有凹槽，凹槽內設有限位槽，待修整CCGA器件設置于限位槽內，待修整CCGA器件與限位槽之間通過橡膠墊（4）定位固定，限位柱（3）固定于磨平工裝（1）的凹槽內，限位柱（3）位于待修整CCGA器件四周，限位柱（3）的上端面與待修整CCGA器件的焊柱修正高度面在同一平面。

9.根據權利要求8所述的CCGA器件焊柱無損磨平裝置，其特征在于，限位柱（3）與磨平工裝（1）通過螺紋連接。

10.根據權利要求8所述的CCGA器件焊柱無損磨平裝置，其特征在于，磨平工裝（1）的材料采用可磨削材料，限位柱（3）采用耐磨材料。