[發明專利]一種植物基快干型光學透明膠及其制備方法和半導體封裝的應用

在審

• 申請號: 202110661111.7
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113174207A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 韓旭;劉勝芳;趙錚濤
• 申請（專利權）人: 安徽熙泰智能科技有限公司
• 主分類號: C09J4/00
• 分類號: C09J4/00;H01L23/29
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 任晨晨

本發明提供了一種植物基快干型光學透明膠及其制備方法和應用，制備方法為：先將蓖麻油酸加入到熱的烯丙基縮水甘油醚中，在催化劑催化條件下，在保護氣體氛圍下，加熱反應，得到預聚物A；將的預聚物A加入到丁二酸酐中，加熱反應；得到預聚物B；將預聚物B加入到熱的烯丙基縮水甘油醚中，在催化劑催化條件下，在保護氣體氛圍下，加熱反應，得到植物基快干型光學透明膠。與現有技術相比，本發明光學透明膠紫外光固化效率更高，固化時間短；另一方面成膜后致密性更好，可用于半導體封裝工藝，滿足工藝要求。

技術領域

本發明涉及半導體貼合領域，具體涉及一種植物基快干型光學透明膠及其制備方法和半導體封裝的應用。

背景技術

隨著半導體產業蓬勃發展，半導體IC和半導體器件已經在各行各業廣泛使用，無論從手機數碼產品、衛星通信、信息工業至普通家用產品、小家電等，同時伴隨著半導體產業的迅猛發展，人們的生活愈來愈便捷和智能。

半導體產業在發展的過程中，分工逐漸精細，而半導體封裝產業在半導體產品中占據著非常重要的一個環節，它直接決定半導體電子器件的品質以及使用壽命。

在半導體封裝過程有著重要的一個工藝流程就是貼合工藝，貼合工藝中的重要原料就是光學透明保護膠，它是一種用于膠結透明光學元件(如鏡頭等)的特種粘膠劑，具有無色透明、光透過率在90％以上、在室溫或中溫下固化，且有固化收縮小等特點。

然而，當前市場上主流的光學透明膠，由于受到膠水材料的成分限制，存在著固化時間長，需要經歷UV固化+熱固化二次固化的工藝，嚴重限制著半導體封裝工藝的產能瓶頸，且對石化原材料消耗較高。

研發固化速率更快，固化時間更短，以及來源于植物基的光學透明膠，一直是本領域持續關注的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種植物基快干型光學透明膠及其制備方法，具有透明度好，粘接強度高優點外，還具有來源于植物基、快速固化等特點，解決了常規光學透明膠固化速度慢，固化時間長，需要消耗石化資源等問題。

本發明提供的一種植物基快干型光學透明膠的應用，用于半導體封裝工藝。

本發明具體技術方案如下：

一種植物基快干型光學透明膠的制備方法，包括以下步驟：

1)將蓖麻油酸逐滴加入到熱的烯丙基縮水甘油醚中，在催化劑催化條件下，在保護氣體氛圍下，加熱反應，得到預聚物A；

2)將步驟1)得到的預聚物A加入到丁二酸酐中，加熱反應，得到預聚物B；

3)將預聚物B逐滴加入到熱的烯丙基縮水甘油醚中，在催化劑催化條件下，在保護氣體氛圍下，加熱反應，得到植物基快干型光學透明膠。

步驟1)中所述蓖麻油酸和烯丙基縮水甘油醚的摩爾比為1:1～1:1.1；

步驟1)中所述催化劑用量為蓖麻油酸和烯丙基縮水甘油醚總質量的1％～1.5％；

步驟1)中所述催化劑為乙酰丙酮鐵；

步驟1)中所述熱的烯丙基縮水甘油醚溫度為100-120℃；

步驟1)中所述保護氣體是指氮氣。

步驟1)中所述加熱反應是指：升溫至140-160℃，反應2h；

步驟2)中所述加熱反應是指：加熱至60-80℃，反應2h；

步驟2)中所述預聚物A與丁二酸酐摩爾比為0.5：1～0.5:1.1；

步驟3)中所述預聚物B和烯丙基縮水甘油醚的摩爾比為1：1～1:1.1；

步驟3)中所述催化劑用量為預聚物B和烯丙基縮水甘油醚總質量的1％～1.5％；