[發(fā)明專利]天線模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110658442.5 | 申請日： | 2021-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN113922068A | 公開（公告）日： | 2022-01-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 崔載雄;李鎮(zhèn)洹 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會社 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 王銳;曹志博 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 天線 模塊 | ||
本公開提供一種天線模塊，所述天線模塊包括：布線結(jié)構(gòu)，包括多個絕緣層、多個布線層和多個過孔層；天線，設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的上表面上；以及包封部，設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的所述上表面上并覆蓋所述天線的至少一部分。所述多個布線層中的最上布線層通過所述多個過孔層中的最上過孔層的連接過孔連接到所述天線。所述連接過孔貫穿所述包封部的至少一部分。
本申請要求于2020年7月9日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2020-0084612號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用被全部包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種天線模塊。
背景技術(shù)
隨著5G的出現(xiàn)，頻帶增大，并且用于發(fā)送/接收頻率的天線模塊已變得更加重要。在天線模塊中，片型天線可通過焊料結(jié)合而表面安裝在天線基板上。然而，在減小上述類型的天線模塊的尺寸方面可能存在困難，并且由于使用焊料結(jié)合，天線性能可能由于信號損耗而劣化。
發(fā)明內(nèi)容
本公開的一方面在于提供一種可通過減小厚度等而具有減小的尺寸的天線模塊。
本公開的另一方面在于提供一種可改善天線性能的天線模塊。
根據(jù)本公開的一方面，可提供一種嵌有天線的天線模塊。
根據(jù)本公開的另一方面，天線可通過鍍覆技術(shù)而不是焊料結(jié)合而連接到布線結(jié)構(gòu)。
例如，根據(jù)本公開的一方面，一種天線模塊包括：布線結(jié)構(gòu)，包括多個絕緣層、多個布線層和多個過孔層；天線，設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的上表面上；以及包封部，設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的所述上表面上并覆蓋所述天線的至少一部分。所述多個布線層中的最上布線層通過所述多個過孔層中的最上過孔層的連接過孔連接到所述天線。所述連接過孔貫穿所述包封部的至少一部分。
例如，根據(jù)本公開的一方面，一種天線模塊包括：布線結(jié)構(gòu)，包括多個絕緣層、多個布線層和多個過孔層；天線，設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的上表面上；以及包封部，設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的所述上表面上并覆蓋所述天線的至少一部分。所述多個布線層中的最上布線層通過所述多個過孔層中的最上過孔層的連接過孔連接到所述天線。所述包封部設(shè)置在所述多個絕緣層中的最上絕緣層的上表面與所述天線的下表面之間的區(qū)域的至少一部分中。
例如，根據(jù)本公開的一方面，一種天線模塊包括：布線結(jié)構(gòu)，包括多個絕緣層、多個布線層和多個過孔層；天線，設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的上表面上；以及包封部，設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的所述上表面上并覆蓋所述天線的至少一部分。所述多個布線層中的最上布線層連接到所述天線的設(shè)置在所述天線的下表面上的墊圖案。所述天線的與所述天線的所述下表面相對的上表面從所述包封部暴露。
例如，根據(jù)本公開的一方面，一種天線模塊包括：布線結(jié)構(gòu)，包括絕緣層、布線層和過孔層；天線，設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的上表面上；以及包封部，設(shè)置在所述布線結(jié)構(gòu)的所述上表面上并覆蓋所述天線的至少一部分。所述布線層通過所述過孔層的連接過孔連接到所述天線，并且所述連接過孔貫穿所述包封部的至少一部分。
附圖說明
通過以下結(jié)合附圖描述的具體實施方式，本公開的以上和其他方面、特征和優(yōu)點將被更清楚地理解，在附圖中：
圖1是示出電子裝置系統(tǒng)的示例的框圖；
圖2是示出電子裝置的示例的平面圖；
圖3是示出天線模塊的示例的截面圖；
圖4至圖6是示出制造圖3中所示的天線模塊的工藝的示例的截面圖；
圖7是示出天線模塊的另一示例的截面圖；
圖8是示出天線模塊的另一示例的截面圖；
圖9是示出天線模塊的另一示例的截面圖；
圖10是示出天線模塊的另一示例的截面圖；
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三星電機(jī)株式會社，未經(jīng)三星電機(jī)株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110658442.5/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
